[發(fā)明專利]具有低介電常數(shù)的聚合物復合材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010062516.4 | 申請日： | 2020-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN113136090B | 公開（公告）日： | 2023-02-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳建穎;王婷 | 申請（專利權(quán)）人： | 杜邦聚合物有限公司 |
| 主分類號： | C08L67/02 | 分類號： | C08L67/02;C08L23/12;C08K3/24;C08K3/36 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 張海濤 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 介電常數(shù) 聚合物 復合材料 | ||
1.一種具有低介電常數(shù)的聚合物組合物，所述聚合物組合物包括：
a)至少一種熱塑性聚合物；以及
b)5-95重量％的核/殼顆粒，其中，所述核/殼顆粒包括由MgTiO3形成的核和由SiO2形成的殼，并且其中，MgTiO3：SiO2的重量比在70:30-30:70的范圍內(nèi)；
所述聚合物組合物的總重量總計為100重量％；
其中，基于所述聚合物組合物的總重量，所述至少一種熱塑性聚合物的含量為20-60重量％；
其中，所述至少一種熱塑性聚合物選自由以下組成的組：聚酯、聚烯烴、聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚酰亞胺、聚芳基醚醚酮、聚甲醛、及其兩種或更多種的組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物組合物，其中，基于所述聚合物組合物的總重量，所述至少一種熱塑性聚合物的含量為25-45重量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物組合物，其中，基于所述聚合物組合物的總重量，所述核/殼顆粒的含量為25-85重量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚合物組合物，其中，基于所述聚合物組合物的總重量，所述核/殼顆粒的含量為45-75重量％。
5.一種由根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的聚合物組合物形成的制品。
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