[發明專利]具有低介電常數的聚合物復合材料

有效

• 申請號: 202010062516.4
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN113136090B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 陳建穎;王婷
• 申請（專利權）人: 杜邦聚合物有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L23/12;C08K3/24;C08K3/36
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張海濤

本文涉及具有低介電常數的聚合物復合材料，公開了聚合物組合物，該聚合物組合物包括至少一種熱塑性聚合物以及分散在其中的核/殼顆粒，其中，核/殼顆粒包括MgTiO₃核和SiO₂殼。

技術領域

本發明涉及具有低介電常數和良好力學性能的熱塑性組合物。

背景技術

熱塑性聚合物具有優異的力學性能、可模塑性和耐化學性。在電子工 業中，將高含量的無機填料摻入熱塑性聚合物中，以獲得具有低介電常數 (Dk)的復合材料，用作外殼或支撐材料。然而，高含量的無機填料也引 起力學性能的降低。因此，仍然需要開發具有低Dk的復合熱塑性組合物， 同時維持良好的力學性能。

發明內容

本文提供了具有低介電常數的聚合物組合物，該聚合物組合物包括：a) 至少一種熱塑性聚合物；以及b)約5-95重量％的核/殼顆粒，其中，所述 核/殼顆粒包括由MgTiO₃形成的核和由SiO₂形成的殼，并且其中， MgTiO₃:SiO₂的重量比在約85:15-15:85的范圍內；所述聚合物組合物的總 重量總計為100重量％。

在所述聚合物組合物的一個實施方式中，基于所述聚合物組合物的總 重量，所述至少一種熱塑性聚合物的含量為約10-80重量％。

在所述聚合物組合物的又一實施方式中，基于所述聚合物組合物的總 重量，所述至少一種熱塑性聚合物的含量為約20-60重量％。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，基于所述聚合物組合物的 總重量，所述至少一種熱塑性聚合物的含量為約25-45重量％。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，所述至少一種熱塑性聚合 物選自由以下組成的組：聚酯、聚烯烴、聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚酰亞胺、 聚芳基醚醚酮、聚甲醛、及其兩種或更多種的組合。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，所述核/殼顆粒的MgTiO₃:SiO₂的重量比在約80:20-20:80的范圍內。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，所述核/殼顆粒的MgTiO₃： SiO₂的重量比在約75:25-25:75的范圍內。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，基于所述聚合物組合物的 總重量，所述核/殼顆粒的含量為約25-85重量％。

在所述聚合物組合物的仍又一實施方式中，基于所述聚合物組合物的 總重量，所述核/殼顆粒的含量為約45-75重量％。

本文進一步提供了由上述聚合物組合物形成的制品。

具體實施方式

本文公開了具有低介電常數和良好力學性能的復合聚合物組合物。所 述復合聚合物組合物包括至少一種熱塑性聚合物以及分散在其中的核/殼顆 粒，其中，所述核/殼顆粒包括MgTiO₃核和SiO₂殼。