[發明專利]一種粗銻無殘極電解分離銻和金的方法有效
| 申請號: | 202010062458.5 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN111074303B | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 王成彥;揭曉武;陳永強;張文娟;張永祿 | 申請(專利權)人: | 北京科技大學 |
| 主分類號: | C25C3/34 | 分類號: | C25C3/34;C25C7/02;C25C7/06;C22C1/02;C22C12/00 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人: | 張仲波 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粗銻無殘極 電解 分離 方法 | ||
一種粗銻無殘極電解分離銻和金的方法。處理步驟依次包括:(1)將粗銻、毛銻或貴銻合金按比例配入還原劑、鑄錠堿渣;(2)將步驟(1)的混合料熔化后鑄塊/板;(3)將步驟(2)澆鑄的銻陽極板/塊裝入陽極框;(4)將步驟(3)的加銻陽極框在鹽酸?氯化鈉、氯化鈣體系電解精煉,產出陰極銻和富貴金屬陽極泥;(5)將步驟(4)產出的陰極銻剝板后按比例配入覆蓋劑,熔化鑄錠,產出國標2#銻。本發明產品銻綜合回收率大于99%;電解陽極泥金、銀捕集率99.5%;具有銻金分離效果好、輔料消耗少、能耗低、電解體系銻溶解度大、電解質穩定性好、環境友好、產品產值高等優點。
技術領域
一種粗銻無殘極電解分離銻和金的方法,涉及一種粗銻還原熔鑄-電解精煉-熔化鑄錠,獲得國標2#銻及金富集物的方法,屬冶金、電化學冶金領域,特別涉及一種銻金分離的方法。
背景技術
金屬銻的生產方法可分為火法冶金與濕法冶金兩大類,目前以火法冶金為主。火法煉銻主要采用揮發熔煉(揮發焙燒)―還原熔煉法,即先生產Sb2O3,Sb2O3再還原熔煉產出粗銻;濕法煉銻根據所使用溶劑的性質及處理方法不同,可以分為堿性浸出―硫代亞銻酸鈉溶液電積、酸性浸出―氯化銻溶液電積以及近年來開發的集浸出、電積于一體的礦漿電解技術。
由銻精礦直接熔煉、氧化銻還原熔煉所產的金屬銻,或者由濕法工藝產出的陰極銻,無論含銻品位和純度都不符合商品銻的要求,且大多粗銻、毛銻(堿浸-電積)、貴銻夾雜貴金屬量大,為實現金的高值回收,必須進行精煉。粗銻精煉及銻金目前的分離方法主要有火法灰吹生產銻白及貴銻,濕法氟化氫(氟化銨)-硫酸體系電解精煉兩種。
針對現有技術火法灰吹生產銻白及貴銻工藝能耗高、床能力低、銻金分離效果差、直收率低,濕法氟化氫/氟化銨-硫酸體系電解對人體和環境損害大、生產條件差、設備要求高等問題,近年來有研究者提出采用酒石酸、檸檬酸、草酸等有機酸體系電解,取得一定研究效果,但還原性有機酸在電解體系穩定性差,電解質的損耗量大,成本高。
發明內容
針對現有粗銻銻金分離存在的問題及不足,本發明提供一種用于粗銻、毛銻、貴銻合金等銻金分離效果好,成本低,環境友好,產品產值高,易實現工業化生產的銻金分離方法。
本發明的方法,將粗銻、毛銻、貴銻合金等熔化后鑄塊/板,采用鹽酸-氯化鈉/氯化鈣體系電解,獲得陰極銻和陽極泥,陽極泥金捕集率高,銻金分離效果好,陰極銻經熔化鑄錠后獲得國標2#銻錠。該電解體系具有電導率高、銻溶解度高、電解質穩定性好、電耗低等優點。
本發明針對銻的易脆性,銻陽極強度差的問題,發明固定式網狀陽極框,銻陽極板/塊加入陽極框,通電后陽極框內的銻陽極溶解,在永久陰極上析出銻,實現粗銻陽極的無殘極電解,避免了殘極清洗及回爐重熔鑄板過程,保證電解穩定運行的同時,大幅降低加工成本。
本發明是通過以下方式實現的。
一種粗銻無殘極電解分離銻和金的方法,其特征在于,所述處理方法的步驟依次包括:
(1)配料:將粗銻、毛銻或貴銻合金按比例配入還原劑、覆蓋劑;
(2)還原熔鑄:將步驟(1)的混合料熔化鑄塊/板;
(3)銻陽極裝框:將步驟(2)澆鑄的銻陽極板/塊裝入陽極框;
(4)電解精煉:將步驟(3)的加銻陽極框在鹽酸-氯化鈉、氯化鈣體系下,采用永久陰極電解精煉,產出陰極銻和富貴金屬陽極泥;
(5)熔化鑄錠:將步驟(4)產出的陰極銻剝板后按比例配入覆蓋劑,熔化鑄錠,產出國標2#銻。
進一步地,所述的步驟(1)的配料過程,配入重量比占粗銻量0.5~3%的煤或焦炭,提供保護性氣氛;補充重量比占粗銻量0.5~2%的鑄錠堿渣作為保護渣,保護渣循環利用,部分開路去除雜處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京科技大學,未經北京科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010062458.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





