[發明專利]一種基于低溫錫膏和焊接面積焊接電路板的方法

有效

• 申請號: 202010061203.7
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111132472B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 駱德林;曲松濤;劉春祥;蔡海軍;譚文廣
• 申請（專利權）人: 聯寶（合肥）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 張洋

1.一種基于低溫錫膏焊接電路板的方法，其特征在于，包括；

將Pitch=0.4mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第一焊接器件；其中，鋼網的不同開孔尺寸是指對所述元器件的Pitch施以不同權重得到的；

將Pitch=0.5mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第二焊接器件；

將Pitch=0.65mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第三焊接器件；

對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行DoE驗證，得到與所述元器件對應的適用于低溫錫膏的鋼網開孔尺寸；

所述對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行DoE驗證，得到與元器件類型對應的鋼網開孔尺寸，包括：

對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行DoE驗證，得到驗證結果；

若驗證結果表征所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件均已通過DoE驗證，則從所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件對應的不同鋼網開孔尺寸中選取相同的權重；

通過所述權重計算得到與元器件類型對應的鋼網開孔尺寸。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將 Pitch=0.4mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第一焊接器件，包括：

將低溫錫膏通過不同開孔尺寸鋼網印刷在Pitch=0.4mm的元器件對應的電路板上；

將所述Pitch=0.4mm的元器件焊接至所述電路板上，得到第一焊接器件。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述元器件為連接器、方形扁平無引腳封裝、方形扁平式封裝或半導體帶引腳元器件。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述DoE驗證包括SPI檢查、AOI外觀檢測和功能測試。

5.一種基于焊接面積焊接電路板的方法，其特征在于，包括：

選取與元器件相應的電路板；

選取與元器件對應的適用于低溫錫膏或SAC305錫膏的鋼網開孔尺寸；

通過所選取的鋼網將相應的錫膏印刷在所述電路板上，得到電路板焊盤；

在不同焊接面積比的條件下，將所述元器件焊接至所述電路板焊盤，形成多個組裝件；其中，焊接面積比等于焊接面積除以電路板焊盤面積，所述焊接面積等于元器件焊盤面積且小于電路板焊盤面積；

對每個所述組裝件進行推力測試，得到與所述元器件相應的焊接面積比。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述通過所選取的鋼網將相應的錫膏印刷在所述電路板上，得到電路板焊盤，包括：

通過所選取的鋼網將相應的錫膏印刷在所述電路板上，得到電路板焊盤粗品；

對所述電路焊盤粗品進行SPI檢查；

將通過所述SPI檢查的電路焊盤粗品確定為電路板焊盤。

7.根據權利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述對每個所述組裝件進行推力測試，得到與所述元器件相應的焊接面積，包括：

對每個所述組裝件進行推力測試，得到測試結果；

從所述測試結果中選取推力最大的組裝件對應的焊接面積比作為與所述元器件相應的焊盤面積比。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述元器件包括HDD、TP和Battery。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊接包括但不限于回流焊。