[發明專利]一種基于低溫錫膏和焊接面積焊接電路板的方法

有效

• 申請號: 202010061203.7
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111132472B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 駱德林;曲松濤;劉春祥;蔡海軍;譚文廣
• 申請（專利權）人: 聯寶（合肥）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 張洋

本發明公開了一種基于低溫錫膏和焊接面積焊接電路板的方法。基于低溫錫膏焊接電路板的方法的一實施例包括：將Pitch為0.4mm、0.5mm以及0.65mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件；其中鋼網的不同開孔尺寸是指對元器件的Pitch施以不同權重得到的；對第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件進行DoE驗證，得到與元器件對應的適用于低溫錫膏的鋼網開孔尺寸。本發明實施例建立了適用于低溫錫膏的鋼網開孔標準，并結合最大焊接面積比對元器件進行焊接，能夠將元器件開裂比率從百萬分之一千降至百萬分之一百，從而提高了元器件連接的可靠性。

技術領域

本發明屬于材料制備技術領域，尤其涉及一種基于低溫錫膏和焊接面積焊接電路板的方法。

背景技術

目前，表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。在筆記本主板制備中使用的表面組裝技術所采用的錫膏一般都是傳統的SAC305錫膏，SAC305錫膏匹配的鋼網開孔規范常常會造成主板上零件焊接不良。現階段的表面組裝技術是將低溫錫膏和SAC305錫膏搭配使用，然而由于低溫錫膏的焊接強度只有SAC305錫膏的80％，因此往往會造成柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)出現連接裂紋的現象。

對于不良類型元器件的焊接通常是通過修改鋼網開孔變更錫量或者在FPC焊盤上增加錫量。然而，錫量的變更沒有建立規范，開孔尺寸不統一，增加了不良風險的產生；在FPC焊盤上增加錫量實際未增加元器件焊盤和FPC焊盤之間的焊接面積，只是加厚了焊接后合金的厚度，使用1.2倍的推拉力同樣會導致元器件連接裂紋的產生。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種基于低溫錫膏和焊接面積焊接電路板的方法，能夠提高元器件與電路板焊接的可靠性，從而避免連接裂紋的產生。

為實現上述目的，根據本發明實施例第一方面，提供一種基于低溫錫膏焊接電路板的方法，所述方法包括；將Pitch＝0.4mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第一焊接器件；其中，鋼網的不同開孔尺寸是指對所述元器件的Pitch施以不同權重得到的；將Pitch＝0.5mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第二焊接器件；將Pitch＝0.65mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第三焊接器件；對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行試驗設計驗證(DoE)驗證，得到與所述元器件對應的適用于低溫錫膏的鋼網開孔尺寸。

可選的，所述對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行DoE驗證，得到與元器件類型對應的鋼網開孔尺寸，包括：對所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件進行DoE驗證，得到驗證結果；若驗證結果表征所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件均已通過DoE驗證，則從所述第一焊接器件、第二焊接器件和所述第三焊接器件對應的不同鋼網開孔尺寸中選取相同的權重；通過所述權重計算得到與元器件類型對應的鋼網開孔尺寸。

可選的，所述對Pitch＝0.4mm的元器件對應的電路板采用不同開孔尺寸鋼網進行低溫錫膏貼片焊接，得到第一焊接器件，包括：將低溫錫膏通過不同開孔尺寸鋼網印刷在Pitch＝0.4mm的元器件對應的電路板上；將所述Pitch＝0.4mm的元器件焊接至所述電路板上，得到第一焊接器件。

可選的，所述元器件為連接器、方形扁平無引腳封裝、方形扁平式封裝或半導體帶引腳元器件。

可選的，所述DoE驗證包括錫膏自動光學檢測設備(SPI)檢查、自動光學檢測設備(AOI)外觀檢測和功能測試。