[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111244064A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王磊;趙安
• 申請（專利權(quán)）人: 比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L23/48
• 代理公司: 北京龍雙利達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11329
• 代理人: 徐勇勇;武甜

本申請實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備，能夠優(yōu)化半導(dǎo)體芯片的布局布線。其中，該半導(dǎo)體芯片包括：多條走線軌道，沿第一方向延伸并且沿第二方向彼此平行，該第一方向與該第二方向垂直；其中，該多條走線軌道包括第一電源走線軌道、第二電源走線軌道和多條信號走線軌道，該多條信號走線軌道位于該第一電源走線軌道與該第二電源走線軌道之間，該第一電源走線軌道和/或該第二電源走線軌道的寬度大于0.064um；該半導(dǎo)體芯片為計算處理芯片，其中，同一片PCB板上布置有結(jié)構(gòu)相同的n顆計算處理芯片，該n顆計算處理芯片中至少兩顆計算處理芯片采用串聯(lián)方式連接，n為整數(shù)，且n≥2。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請實(shí)施例涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步，在半導(dǎo)體芯片的布局布線中，可以使用至少一個電源走線軌道(power track)用于供應(yīng)電壓連接，并且使用一個電源走線軌道用于接地連接。例如，對于9軌道(track)的半導(dǎo)體芯片的布局布線中，主要有2條電源走線軌道和8條信號走線軌道(routing track)。又例如，對于7.5軌道的半導(dǎo)體芯片的布局布線中，主要有2條電源走線軌道和7條信號走線軌道。然而，在一些場景下，當(dāng)前的半導(dǎo)體芯片的布局布線無法滿足用戶對半導(dǎo)體芯片的性能和尺寸的需求，如何優(yōu)化半導(dǎo)體芯片的布局布線，是一個亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備，能夠優(yōu)化半導(dǎo)體芯片的布局布線。

第一方面，提供了一種半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片為計算處理芯片，同一片PCB板上布置有結(jié)構(gòu)相同的n顆計算處理芯片，該n顆計算處理芯片中至少兩顆計算處理芯片采用串聯(lián)方式連接，n為整數(shù)，且n≥2；

其中，該半導(dǎo)體芯片包括：

多條走線軌道，沿第一方向延伸并且沿第二方向彼此平行，該第一方向與該第二方向垂直；

其中，該多條走線軌道包括第一電源走線軌道、第二電源走線軌道和多條信號走線軌道，該多條信號走線軌道位于該第一電源走線軌道與該第二電源走線軌道之間，該第一電源走線軌道和/或該第二電源走線軌道的寬度大于0.064um。

在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該第一電源走線軌道和/或該第二電源走線軌道的寬度為0.092um。

需要說明的是，在本申請實(shí)施例中，在該第一電源走線軌道和/或該第二電源走線軌道的寬度大于特定閾值的情況下，該多條信號走線軌道中可以不設(shè)置冗余的信號走線軌道。

例如，在該第一電源走線軌道的寬度為0.092um的情況下，與該第一電源走線軌道相鄰的信號走線軌道不需要冗余設(shè)置。

又例如，在該第二電源走線軌道的寬度為0.092um的情況下，與該第二電源走線軌道相鄰的信號走線軌道不需要冗余設(shè)置。

可選地，該特定閾值可以是一個大于0.064um的值。

在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該多條信號走線軌道的數(shù)量為6。

在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該第一電源走線軌道與第一信號走線軌道之間的間隔的范圍為0.032um～0.042um，其中，該第一信號走線軌道為該多條信號走線軌道中與該第一電源走線軌道相鄰的信號走線軌道。

在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該第二電源走線軌道與第二信號走線軌道之間的間隔的范圍為0.032um～0.042um，其中，該第二信號走線軌道為該多條信號走線軌道中與該第二電源走線軌道相鄰的信號走線軌道。