[發明專利]電路基板及電路基板的制備方法

在審

• 申請號: 202010058618.9
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN113141734A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 車世民;車世雄;陳德福;王細心;李晉峰
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本發明提供了電路基板及電路基板的制備方法，該電路基板包括絕緣基體以及分別設置在絕緣基體兩側表面上的第一導電層和第二導電層；絕緣基體內設置有通孔，通孔貫穿第一導電層和第二導電層；通孔的直徑從靠近所述第一導電層的一端到背離所述第一導電層的一端呈先減小后增加的趨勢；所述通孔內設置有導電部，所述導電部的兩端分別與所述第一導電層和第二導電層連接。本發明通過在電路基板上設置有通孔，通孔能夠貫穿第一導電層、絕緣基體和第二導電層，解決了現有技術中的激光盲孔的底部與第一導電層或者是第二導電層之間存在絕緣基體的殘膠的問題，保證了第一導電層與第二導電層之間的導通，進而提高了電路基板的導電性能。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，尤其涉及一種電路基板及電路基板的制備方法。

背景技術

隨著信息技術的快速發展，電子設備的功能越來越強大，而體積越來越小，導致電路板上的線路密集度越來越高，電路板朝向高密度、高精度的方向發展，進而高密度互連技術HDI(High Density Interconnector)應運而成。HDI板是指高密度多層互連印制線路板，是使用微盲埋孔技術生產的線路分布密度比較高的一種線路板。

相關技術中，線路板通常由多層電路基板通過疊加壓合的方式制作而成，如圖1所示，電路基板包括絕緣基體10以及分別設置在絕緣基體10兩側表面上的第一導電層20和第二導電層30，為了實現第一導電層20和第二導電層30之間電信號的連通，通常，第一導電層20上或者是第二導電層30制備激光盲孔90，使激光盲孔90貫穿絕緣基體10并延伸至第二導電層或第一導電層上，來實現第一導電層20和第二導電層30之間的導通。

但是，激光盲孔的底部容易存在殘膠，影響電路基板的導電性能。

發明內容

本發明實施例提供一種電路基板及電路基板的制備方法，以解決現有技術中激光盲孔的底部容易存在殘膠，影響電路基板的導電性能的技術問題。

為了實現上述的目的，本發明實施例采用如下技術方案：

本發明實施例一方面提供一種電路基板，包括絕緣基體以及分別設置在所述絕緣基體兩側表面上的第一導電層和第二導電層。

所述絕緣基體內設置有通孔，所述通孔貫穿所述第一導電層和所述第二導電層。

所述通孔的直徑從靠近所述第一導電層的一端到背離所述第一導電層的一端呈先減小后增加的趨勢。

所述通孔內設置有導電部，所述導電部的兩端分別與所述第一導電層和第二導電層連接。

如上所述的電路基板，其中，所述導電部包括貼合設置在所述通孔內表面上的金屬層。

如上所述的電路基板，其中，所述導電部包括填充在所述通孔內導電金屬，所述導電金屬充滿所述通孔。

如上所述的電路基板，其中，所述電路基板上設置有至少兩個用于與激光鉆機進行對位的對位標記。

本發明實施例還提供了電路基板的制備方法，包括，所述電路基板包括絕緣基體以及分別設置在所述絕緣基體兩側表面上的第一導電層和第二導電層；所述方法包括：

在第一導電層上形成第一孔，且所述第一孔延伸至所述絕緣基體中，所述第一孔的直徑從靠近所述第一導電層的一端向背離所述第一導電層的一端逐漸減小。

在第二導電層上形成第二孔，且所述第二孔延伸至所述絕緣基體中，所述第二孔的直徑從靠近所述第二導電層的一端向背離所述第一導電層的一端逐漸減小；所述第一孔與所述第二孔連通構成通孔。

在通孔內形成導電部，所述導電部的兩端分別與第一導電層和第二導電層連接。

如上所述的電路基板的制備方法，其中，在所述在第一導電層上形成第一孔之前，還包括：在電路基板的邊緣上形成至少兩個用于與激光鉆機進行對位的對位標記。