[發明專利]晶圓清洗裝置

在審

• 申請號: 202010058439.5
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111261553A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 李相鑫;吳儀
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

本申請實施例提供了一種晶圓清洗裝置。該晶圓清洗裝置包括：基座、噴淋機構及清洗機構；所述基座，包括用于承載晶圓的載臺，所述載臺的外徑小于所述晶圓的外徑，并且所述基座用于帶動所述晶圓轉動；所述噴淋機構設置于所述基座的一側，用于向所述晶圓表面噴淋清洗介質以清洗所述晶圓；所述清洗機構包括清洗刷，所述清洗刷與所述噴淋機構相連接；所述清洗刷在所述噴淋機構的帶動下，移動至距離所述載臺邊緣一預設距離位置。本申請實施例有效提高晶圓邊緣顆粒的去除效果，從而可以大幅高晶圓的良率，進而還可以有效提高晶圓的經濟效益。另外由于清洗刷與晶圓邊緣采用柔性接觸，因此不會對晶圓表面造成損傷，進一步提高晶圓邊緣清洗效果。

技術領域

本申請涉及半導體加工技術領域，具體而言，本申請涉及一種晶圓清洗裝置。

背景技術

目前，隨著半導體制造工藝技術的不斷發展，器件的特征尺寸不斷減少，納米尺度的缺陷對晶圓造成的影響逐漸增加，對于晶圓清洗已然成為提高晶圓良率的關鍵技術。當器件的最小特征尺寸逐漸減少時，晶圓的尺寸卻不斷增加，晶圓尺寸的增加會導致晶圓邊緣面積逐漸增加，那么處于邊緣寬度為一定范圍內包含的芯片數目也在逐漸增加。因此晶圓邊緣存在的缺陷將會嚴重影響整個晶圓的良率，同時由于晶圓邊緣附著的薄膜可能會剝落，存在工藝過程中遷移到晶圓表面的風險，所以對晶圓邊緣清洗已經成為成功制造晶圓的關鍵步驟。

現有的晶圓清洗裝置中，通常利用卡盤夾持晶圓并帶動晶圓進行旋轉，噴淋臂在晶圓上方噴淋清洗藥液，但是噴淋臂擺動角度受限于晶圓清洗裝置空間，導致晶圓邊緣清洗效果有限，在清洗后晶圓邊緣仍殘存有顆粒等污染物。

發明內容

本申請針對現有方式的缺點，提出一種晶圓清洗裝置及半導體加工設備，用以解決現有技術存在的晶圓邊緣清洗效果不佳的技術問題。

本申請實施例提供了一種晶圓清洗裝置，基座、噴淋機構及清洗機構；所述基座，包括用于承載晶圓的載臺，所述載臺的外徑小于所述晶圓的外徑，并且所述基座用于帶動所述晶圓轉動；所述噴淋機構設置于所述基座的一側，用于向所述晶圓表面噴淋清洗介質以清洗所述晶圓；所述清洗機構包括清洗刷，所述清洗刷與所述噴淋機構相連接；所述清洗刷在所述噴淋機構的帶動下，移動至距離所述載臺邊緣一預設距離位置。

于本申請的一實施例中，所述噴淋機構包括支撐組件、噴淋管及驅動部；所述支撐組件的底部設置于所述驅動部上，所述噴淋管設置于所述支撐組件的頂部；所述驅動部設置在所述基座的一側，用于驅動所述支撐組件及所述噴淋管轉動。

于本申請的一實施例中，所述噴淋管的管壁與所述清洗刷相連接；驅動部驅動所述支撐組件升降，以將所述噴淋管在豎直方向上調整至預設位置。

于本申請的一實施例中，所述支撐組件包括固定桿及活動桿，所述活動桿的底部滑動設置于所述固定桿內，所述噴淋管設置在所述活動桿上。

于本申請的一實施例中，所述清洗機構還包括有可容納所述清洗刷及清洗介質的浸潤槽。

于本申請的一實施例中，所述清洗機構還包括有進液管路和出液管路；當所述浸潤槽內注入所述清洗介質后，所述進液管路和所述出液管路協同作用，以使得所述浸潤槽內的清洗介質呈流動狀態。

于本申請的一實施例中，所述清洗刷面向所述載臺的一側設置有缺口，當所述載臺上承載有晶圓時，所述清洗刷在所述噴淋機構的帶動下，移動至距離所述載臺邊緣一預設距離位置，以使所述晶圓的邊緣的部分伸入所述缺口中，且與所述缺口緊密貼合。

于本申請的一實施例中，所述清洗刷為聚乙烯醇材質的清洗刷。

于本申請的一實施例中，所述基座還包括驅動器和設置在所述驅動器上、且與所述載臺連接的轉軸，所述驅動器用于通過所述轉軸帶動所述載臺旋轉。