[發明專利]晶圓清洗裝置

在審

• 申請號: 202010058439.5
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111261553A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 李相鑫;吳儀
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：基座、噴淋機構及清洗機構；

所述基座，包括用于承載晶圓的載臺，所述載臺的外徑小于所述晶圓的外徑，并且所述基座用于帶動所述晶圓轉動；

所述噴淋機構設置于所述基座的一側，用于向所述晶圓表面噴淋清洗介質以清洗所述晶圓；

所述清洗機構包括清洗刷，所述清洗刷與所述噴淋機構相連接；所述清洗刷在所述噴淋機構的帶動下，移動至距離所述載臺邊緣一預設距離位置。

2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴淋機構包括支撐組件、噴淋管及驅動部；

所述支撐組件的底部設置于所述驅動部上，所述噴淋管設置于所述支撐組件的頂部；

所述驅動部設置在所述基座的一側，用于驅動所述支撐組件及所述噴淋管轉動。

3.如權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，

所述噴淋管的管壁與所述清洗刷相連接；驅動部驅動所述支撐組件升降，以將所述噴淋管在豎直方向上調整至預設位置。

4.如權利要求3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述支撐組件包括固定桿及活動桿，所述活動桿的底部滑動設置于所述固定桿內，所述噴淋管設置在所述活動桿上。

5.如權利要求1或2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構還包括有可容納所述清洗刷及清洗介質的浸潤槽。

6.如權利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構還包括有進液管路和出液管路；

當所述浸潤槽內注入所述清洗介質后，所述進液管路和所述出液管路協同作用，以使得所述浸潤槽內的清洗介質呈流動狀態。

7.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗刷面向所述載臺的一側設置有缺口，當所述載臺上承載有晶圓時，所述清洗刷在所述噴淋機構的帶動下，移動至距離所述載臺邊緣一預設距離位置，以使所述晶圓的邊緣的部分伸入所述缺口中，且與所述缺口緊密貼合。

8.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗刷為聚乙烯醇材質的清洗刷。

9.如權利要求1至8的任一所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述基座還包括驅動器和設置在所述驅動器上、且與所述載臺連接的轉軸，所述驅動器用于通過所述轉軸帶動所述載臺旋轉。

10.如權利要求1至8的任一所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括噴氣機構，所述噴氣機構設置于所述基座的一側，所述噴氣機構選擇性向所述載臺上方噴射氣體，用于清理所述載臺承載的晶圓上殘留的清洗介質。