[發(fā)明專利]光刻膠涂覆裝置及光刻膠涂覆方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010055766.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN113138535A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田笵煥;林鐘吉;張成根;金在植
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏泰鑫半導(dǎo)體（青島）有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/16
• 分類號(hào): G03F7/16
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 王娟

1.一種光刻膠涂覆裝置，包括夾盤、光刻膠噴嘴及清洗劑噴嘴，所述夾盤定位晶圓并帶動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)，所述光刻膠噴嘴向定位于所述夾盤上的所述晶圓噴涂光刻膠，所述清洗劑噴嘴向所述晶圓的邊緣的光刻膠噴涂清洗劑，其特征在于：所述光刻膠涂覆裝置還包括邊緣曝光光源、顯影劑噴嘴及調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述邊緣曝光光源對(duì)所述晶圓的邊緣的所述光刻膠進(jìn)行曝光，所述顯影劑噴嘴向被曝光的所述晶圓的邊緣的所述光刻膠噴涂顯影劑，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與所述清洗劑噴嘴、所述顯影劑噴嘴分別連接，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)整所述清洗劑噴嘴保持噴涂的清洗劑與所述晶圓的表面的角度小于30度，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)整所述顯影劑噴嘴保持噴涂的顯影劑與所述晶圓的表面的角度小于30度。

2.如權(quán)利要求1所述的光刻膠涂覆裝置，其特征在于：所述光刻膠涂覆裝置還包括至少一個(gè)擋板，所述擋板設(shè)于所述清洗劑噴嘴或所述顯影劑噴嘴的一側(cè)，以阻擋所述清洗劑噴嘴噴涂的清洗劑或所述顯影劑噴嘴噴涂的顯影劑濺射到所述晶圓表面上非邊緣的光刻膠。

3.如權(quán)利要求1所述的光刻膠涂覆裝置，其特征在于：所述光刻膠涂覆裝置還包括圖像傳感器，獲取所述晶圓的光刻膠的涂覆情況。

4.如權(quán)利要求3所述光刻膠涂覆裝置，其特征在于：所述光刻膠涂覆裝置還包括控制機(jī)構(gòu)，所述控制機(jī)構(gòu)與所述調(diào)整機(jī)構(gòu)、所述圖像傳感器電性連接或通信連接，所述控制機(jī)構(gòu)控制所述調(diào)整機(jī)構(gòu)在所述圖像傳感器獲取的所述晶圓的邊緣的光刻膠偏移預(yù)設(shè)范圍時(shí)調(diào)整所述顯影劑噴嘴及所述清洗劑噴嘴的角度或位置。

5.如權(quán)利要求1所述的光刻膠涂覆裝置，其特征在于：所述光刻膠涂覆裝置還包括溶劑噴嘴，向所述晶圓噴涂溶劑。

6.一種光刻膠涂覆方法，其特征在于，包括以下步驟：

定位晶圓并帶動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)；

向所述晶圓噴涂光刻膠；

向所述晶圓的邊緣的光刻膠噴涂清洗劑，保持噴涂的所述清洗劑與所述晶圓的表面的角度小于30度；

對(duì)所述晶圓的邊緣的光刻膠進(jìn)行曝光；

向所述晶圓的邊緣的光刻膠噴涂顯影劑，保持噴涂的所述顯影劑與所述晶圓的表面的角度小于30度。

7.如權(quán)利要求6所述的光刻膠涂覆方法，其特征在于：還包括噴涂所述清洗劑與所述顯影劑時(shí)設(shè)置阻擋所述清洗劑與所述顯影劑濺射到所述晶圓的表面上非邊緣處的光刻膠的擋板的步驟。

8.如權(quán)利要求6所述的光刻膠涂覆方法，其特征在于：還包括獲取所述晶圓的光刻膠的涂覆情況的步驟。

9.如權(quán)利要求8所述的光刻膠涂覆方法，其特征在于：還包括獲取到所述晶圓的邊緣的光刻膠偏移預(yù)設(shè)范圍時(shí)調(diào)整所述清洗劑與所述顯影劑的噴涂角度或位置的步驟。

10.如權(quán)利要求6所述的光刻膠涂覆方法，其特征在于：還包括向所述晶圓噴涂光刻膠之前向所述晶圓噴涂溶劑的步驟。