[發明專利]一種絕緣片、包含其的印制電路板、半導體裝置和埋入式元器件

在審

• 申請號: 202010055623.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113141702A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 劉東亮;張江陵;陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種絕緣片、包含其的印制電路板、半導體裝置和埋入式元器件，包括依次設置的保護層、絕緣樹脂層和支撐層；其中，所述保護層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力為0.1?0.4N/mm；所述支撐層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力為0.2?0.8N/mm，且所述第二粘結力大于所述第一粘結力，所述第二粘結力與所述第一粘結力差值不小于0.1N/mm。本發明通過選擇特定的保護層和支撐層，可以很好地保護中間的絕緣樹脂層，而且使最后得到的絕緣樹脂層與外層分離的同時不會影響絕緣樹脂層的應用效果。

技術領域

本發明屬于印制線路板技術領域，涉及一種絕緣片、包含其的印制電路板、半導體裝置和埋入式元器件。

背景技術

目前，印制線路板(PCB)制作線路的方法主要有傳統的減成法、MSAP和SAP。減成法仍是當今PCB行業制作線路的主要方法，該工藝首先從覆銅箔層壓板開始，在需要線路的地方涂上抗蝕劑，然后蝕刻除去不需要的銅箔和抗蝕劑，從而形成電路圖形。目前減成法PCB制造工藝的線寬與線間距能夠達到30μm\30μm。但是電子行業的發展十分迅速，電子產品越來越小型化、多功能化，因此PCB設計的走線越來越細、使用的絕緣基材也越來越薄、導通孔尺寸也越來越小。MSAP工藝(改良型半加成工藝)，其采用特殊的載體銅箔從而實現更低的線寬和線間距，采用這種技術最小線寬與線距可以做到20μm/20μm。

CN104113994A公開了一種采用新型改良的半加成法制作印制電路板的方法，包括如下步驟：a)制備介質層，在介質層上層壓粗糙面的粗糙度小于4μm的銅箔形成銅箔導電層，形成復合結構基板；b)將銅箔導電層厚度降至0.2-5μm；c)在介質層與銅箔導電層上制作出通孔或盲孔；d)在銅箔導電層及盲孔或通孔的孔壁進行導電化處理，形成種子層；e)在基板表面貼感光薄膜，通過圖形轉移在基板上形成電鍍阻擋層；f)對基板進行電鍍；g)用化學鍍或電鍍的方法，在線路圖形表面形成金屬保護層；h)去除電鍍阻擋層；i)采用閃蝕方法去除裸露的種子層、銅箔導電層，保留電鍍形成的線路圖形；j)去除金屬保護層；K)在線路板上重復步驟a)～j)，制成多層線路板，該專利申請的最小線寬與線距可以做到20μm/20μm，但是并沒有對介質層進行過多描述。

隨著電子產品進一步向著更高密度方向生產，設計要求進一步提升，即需要小于20μm\20μm的線寬與線間距多層線路板，則必須使用更高要求的SAP(半加成法)工藝。該工藝采用的絕緣層不同于傳統的玻纖布預浸樹脂組合物半固化而成的粘結片，而是保護層/樹脂組合物/支撐層卷對卷方式生產的絕緣樹脂片。作為該絕緣樹脂片的保護層，主要是為了保護絕緣樹脂層無污染，防止絕緣樹脂層粘在一起；支撐層是絕緣樹脂片制作的載體層，起支撐作用。在制作多層線路板時，保護層和支撐層均需剝離，由于是分步剝離的，在實際操作過程中，容易出現不易剝離、或者兩層一起剝離、或者部分絕緣樹脂層脫落、或者絕緣層表觀不良等各種問題，影響實際應用。同時，為了實現印刷線路板的進一步薄型化，期望印制線路板所使用的內層基板和絕緣層等薄膜化以及有助于元器件內埋。

因此，希望提供一種可以應用于SAP工藝的絕緣樹脂片。

發明內容

本發明的目的在于提供一種絕緣片、包含其的印制電路板、半導體裝置和埋入式元器件。本發明通過選擇特定的保護層和支撐層，可以使最后得到的絕緣樹脂層與外層分離的同時不會影響絕緣樹脂層的應用效果。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種絕緣片，包括依次設置的保護層、絕緣樹脂層和支撐層；

其中，所述保護層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力為0.1-0.4N/mm；所述支撐層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力為0.2-0.8N/mm，且所述第二粘結力大于所述第一粘結力，所述第二粘結力與所述第一粘結力差值不小于0.1N/mm。