[發明專利]一種絕緣片、包含其的印制電路板、半導體裝置和埋入式元器件

在審

• 申請號: 202010055623.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113141702A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 劉東亮;張江陵;陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種絕緣片，其特征在于，包括依次設置的保護層、絕緣樹脂層和支撐層；

其中，所述保護層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力為0.1-0.4N/mm；所述支撐層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力為0.2-0.8N/mm，且所述第二粘結力大于所述第一粘結力，所述第二粘結力與所述第一粘結力差值不小于0.1N/mm。

2.根據權利要求1所述的絕緣片，其特征在于，所述第二粘結力與所述第一粘結力差值不小于0.2N/mm。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣片，其特征在于，所述支撐層選自塑料材料層；

優選地，所述塑料材料選自聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸類、環狀聚烯烴、三乙酰纖維素、聚醚硫化物、聚醚酮或聚酰亞胺中的任意一種或至少兩種的組合；

優選地，所述聚酯選自聚對苯二甲酸乙二醇酯和/或聚萘二甲酸乙二醇酯；

優選地，所述聚丙烯酸類選自聚甲基丙烯酸甲酯。

4.根據權利要求1-3中的任一項所述的絕緣片，其特征在于，所述保護層選自聚乙烯、聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯中的任意一種或至少兩種的組合。

5.根據權利要求1-4中的任一項所述的絕緣片，其特征在于，所述支撐層的厚度為10-50μm；

優選地，所述保護層的厚度為10-30μm；

優選地，所述絕緣樹脂層的厚度為10-500μm；進一步優選20-50μm或100-300μm。

6.根據權利要求1-5中的任一項所述的絕緣片，其特征在于，所述絕緣樹脂層的組成原料包括樹脂組合物；

優選地，以所述樹脂組合物中的不揮發成分為100wt％計，無機填料的含量為30-80wt％。

7.根據權利要求1-6中的任一項所述的絕緣片的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步驟：

(1)除去所述絕緣片的保護層，然后將絕緣樹脂層與待貼合層貼合，在待貼合層一側或兩側分別貼合所述絕緣片，得到復合板；

(2)將得到的復合板進行預處理后，除去所述絕緣片的支撐層，然后再進行后處理。

8.一種印制電路板，其特征在于，包含由權利要求1-6中的任一項所述的絕緣片得到的絕緣層。

9.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括權利要求8所述的印制電路板。

10.一種埋入式元器件，其特征在于，所述埋入式元器件包括由權利要求1-6中的任一項所述的絕緣片得到的絕緣層。