[發明專利]一種絕緣樹脂片及其使用方法、包含其的印制電路板和應用

有效

• 申請號: 202010055621.5
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113136145B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 劉東亮;張江陵;陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J157/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/40;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種絕緣樹脂片及其使用方法、包含其的印制電路板和應用，包括依次設置的第一外層、絕緣樹脂層和第二外層；其中，所述第一外層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力PS1為0.1?0.4N/mm；所述第二外層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力PS2為0.2?0.8N/mm，且PS2?PS1≥0.10N/mm。本發明提供的絕緣樹脂片可以使絕緣樹脂層與外層分離的同時不會影響絕緣樹脂層的應用效果。

技術領域

本發明屬于印制線路板技術領域，涉及一種絕緣樹脂片及其使用方法、包含其的印制電路板和應用。

背景技術

目前，印制線路板(PCB)制作線路的方法主要有傳統的減成法、MSAP和SAP。減成法仍是當今PCB行業制作線路的主要方法，該工藝首先從覆銅箔層壓板開始，在需要線路的地方涂上抗蝕劑，然后蝕刻除去不需要的銅箔和抗蝕劑，從而形成電路圖形。目前減成法PCB制造工藝的線寬與線間距能夠達到30μm\30μm。但是電子行業的發展十分迅速，電子產品越來越小型化、多功能化，因此PCB設計的走線越來越細、使用的絕緣基材也越來越薄、導通孔尺寸也越來越小。MSAP工藝(改良型半加成工藝)，其采用特殊的載體銅箔從而實現更低的線寬和線間距，采用這種技術最小線寬與線距可以做到20μm/20μm。

CN106304668A公開了一種采用增強型半加成法制作印制線路板的制作方法，包括以下步驟：1)減薄銅：先對覆銅板進行減薄銅處理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一層電鍍種子層；2)圖形轉移：貼感光薄膜，通過圖形轉移方法在覆銅板表面形成電鍍阻擋層，圖形轉移時設計引線連接線路銅層和非線路銅層；3)圖形電鍍：電鍍形成線路圖形的同時將盲孔或通孔鍍滿；4)差分蝕刻：通過差分蝕刻方法去除裸露的底銅，保留線路圖形；5)引線電鍍：通過引線對線路圖形繼續進行電鍍，將線路增寬和增高；6)保護處理：在導電線路表面上制作形成金屬保護層；7)切斷引線；該專利申請可以制備高銅厚的精細電路，但是隨著電子產品進一步向著更高密度方向生產，設計要求進一步提升，即需要小于20μm/20μm的線寬與線間距多層線路板，則必須使用更高要求的SAP(半加成法)工藝。

該工藝采用的絕緣層不同于傳統的玻纖布預浸樹脂組合物半固化而成的粘結片，而是第一外層/樹脂組合物/第二外層卷對卷方式生產的絕緣樹脂片。作為該絕緣樹脂片的第一外層，主要是為了保護絕緣樹脂層無污染，防止絕緣樹脂層在收卷與疊放過程中粘在一起。第二外層是絕緣樹脂片制作的載體層，起支撐作用。在制作多層線路板時，包括以下步驟：剝離絕緣樹脂片的第一外層；在內層芯板的一面或雙面貼上絕緣樹脂層然后預加熱；剝離第二外層，在烘箱中進行后固化；然后進行后處理，制得多層線路板。也就是說第一外層和第二外層，在制作多層線路板的過程中，均需剝離，由于兩個外層是分步剝離的，在實際操作過程中，容易出現不易剝離、或者兩層一起剝離、或者部分絕緣樹脂層脫落、或者絕緣層表觀不良等各種問題，影響實際應用。同時，為了實現印刷線路板的進一步薄型化，期望印制線路板所使用的內層基板和絕緣層等薄膜化以及有助于元器件內埋。

因此，希望提供一種可以應用于SAP工藝的絕緣樹脂片。

發明內容

本發明的目的在于提供一種絕緣樹脂片及其使用方法、包含其的印制電路板和應用。本發明提供的絕緣樹脂片中的兩個外層可以很好地保護絕緣樹脂層，而且又可以使絕緣樹脂層與外層分離的同時不會影響絕緣樹脂層的應用效果。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種絕緣樹脂片，包括依次設置的第一外層、絕緣樹脂層和第二外層；

其中，所述第一外層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力PS1為0.1-0.4N/mm；所述第二外層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力PS2為0.2-0.8N/mm，且PS2-PS1≥0.10N/mm，例如0.12N/mm、0.15N/mm、0.18N/mm、0.2N/mm、0.25N/mm、0.3N/mm、0.35N/mm、0.4N/mm等。