[發明專利]一種絕緣樹脂片及其使用方法、包含其的印制電路板和應用有效
| 申請號： | 202010055621.5 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN113136145B | 公開（公告）日： | 2023-04-07 |
| 發明（設計）人： | 劉東亮;張江陵;陳飛 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J157/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 絕緣 樹脂 及其 使用方法 包含 印制 電路板 應用 | ||
1.一種應用于SAP工藝的絕緣樹脂片，其特征在于，包括依次設置的第一外層、絕緣樹脂層和第二外層；
其中，所述第一外層與所述絕緣樹脂層的第一粘結力PS1為0.1-0.4N/mm；所述第二外層與所述絕緣樹脂層的第二粘結力PS2為0.2-0.8N/mm，且PS2-PS1≥0.10N/mm；
所述絕緣樹脂層包括第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層，所述第一絕緣樹脂層位于靠近所述第一外層的一側；
所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層均由環氧樹脂組合物固化得到；
其中，所述第一絕緣樹脂層的固化度大于所述第二絕緣樹脂層的固化度；
或者所述第一絕緣樹脂層和/或第二絕緣樹脂層的組成成分包括填料，且所述第一絕緣樹脂層中的填料含量大于所述第二絕緣樹脂層中的填料含量。
2.根據權利要求1所述的絕緣樹脂片，其特征在于，所述PS2-PS1≥0.2N/mm。
3.根據權利要求1所述的絕緣樹脂片，其特征在于，所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層的組成成分中均不包括增強材料。
4.根據權利要求1所述的絕緣樹脂片，其特征在于，所述第一絕緣樹脂層中的填料與所述第二絕緣樹脂層中的填料相同或不同。
5.根據權利要求1所述的絕緣樹脂片，其特征在于，所述環氧樹脂組合物還包括增韌樹脂。
6.根據權利要求1所述的絕緣樹脂片，其特征在于，所述環氧樹脂組合物還包括橡膠顆粒。
7.根據權利要求1-6中的任一項所述的絕緣樹脂片的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步驟：
(1)除去所述絕緣樹脂片的第一外層，然后將絕緣樹脂層與待貼合層貼合，在待貼合層一側或兩側分別貼合所述絕緣樹脂片，得到復合板；
(2)將得到的復合板進行預處理后，除去所述絕緣樹脂片的第二外層，然后再進行后處理。
8.一種印制電路板，其特征在于，包含由權利要求1-6中的任一項所述的絕緣樹脂片得到的絕緣層。
9.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括權利要求8所述的印制電路板。
10.一種埋入式元器件，其特征在于，所述埋入式元器件包括由權利要求1-6中的任一項所述的絕緣樹脂片得到的絕緣層。
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