[發明專利]電子霧化裝置及其霧化組件和霧化組件的制造方法

在審

• 申請號: 202010054828.0
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111109666A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 何雪琴;陳武;黎強;蔣振龍;肖從文
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/48;A24F40/70
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗

本發明提供了一種電子霧化裝置及其霧化組件和霧化組件的制造方法，所述霧化組件包括多孔基體以及發熱體，所述發熱體包括發熱部；所述發熱部對應所述霧化面設置；所述發熱部上開設有微孔，以形成孔網狀發熱部。本發明的有益效果：本發明在發熱部上設計微孔/微槽可實現多孔膜利用率高、霧化充分的特點，同時金屬薄片還具備強度高、使用壽命長、升溫速度快、耐干燒等優勢，在應用前景上更具優勢。

技術領域

本發明涉及液體霧化裝置，具體地涉及電子霧化裝置及其霧化組件和霧化組件的制造方法。

背景技術

現有電子霧化裝置包括用于導液的多孔陶瓷體及設置于多孔陶瓷體上的發熱膜。相關技術中的陶瓷霧化組件是直接在陶瓷生胚上印刷電子漿料，在高溫下烘燒再經過電極、引線處理后，得到陶瓷霧化組件，但由于印刷電子漿料時電子漿料局部濃度不均導致發熱電路阻值不均，從而導致發熱膜溫度值分布不均，這容易導致發熱線路斷開，引起陶瓷霧化組件發生翹曲變形，當翹曲程度大于陶瓷預應力時陶瓷霧化組件就會發生開裂，從而影響霧化組件使用壽命。另外工藝周期長：陶瓷基體燒結后需要絲印發熱膜進行二次燒結，絲印周期長，管控嚴格，且成本高。電阻穩定性受制備工藝影響，需進行外觀缺陷和裂紋篩選，且由于發熱膜是通過合金顆粒燒結搭接而成，無法消除內部微觀缺陷，且內部微觀結構分布不均勻，這導致加熱時發熱膜溫度均勻性較差，應力分布不佳，易造成局部集中應力，導致的裂紋和缺陷進一步擴大，最終導致失效，有出現抽吸過程中因缺油干燒導致電阻變大的風險。受電阻穩定性影響，較難實現長壽命和高功率。發熱膜在陶瓷面以上，且受到合金粒徑和絲印網版限制，膜寬膜厚較難做細做薄，導致霧化液浸潤較難，發熱膜無法達到快速浸油，且易出現干燒和焦味，不利于長壽命化和高功率使用。發熱膜和陶瓷緊密貼合，發熱膜脆性大，無彈性，在抽吸熱震過程中，局部應力大，易造成發熱膜開裂和剝落。

為解決上述技術問題，本領域技術人員用金屬片代替發熱膜，得到金屬片-多孔陶瓷發熱體組件，其具有使用壽命長、升溫速度快、發熱功率高以及發熱量大等特點，可應用在封閉式和開放式霧化領域。但金屬發熱片作為一種致密的金屬材料，也存在著諸多限制其進一步使用的問題：首先，金屬發熱片圖形尺寸設計受限：金屬發熱片圖形尺寸會影響發熱體電阻值以及發熱區面積大小，為了保證電阻和發熱面積，金屬發熱片圖形尺寸的設計會受到一定的限制，例如使用薄金屬發熱片有利于其長度和寬度上的設計，但是較薄的金屬發熱片強度低，易發生變形，在霧化過程中，薄金屬發熱片在溫度的反復作用會釋放內應力，還會造成發熱片起翹，產生較高的不良；而由于工藝水平、制作成本所限，金屬發熱片的寬度一般在0.1mm以上，因此當金屬片較厚時，其長度和寬度上的設計受到較大限制。其次，金屬發熱片與多孔陶瓷結合強度差：金屬發熱片與多孔陶瓷基體的結合方式為機械契合，結合較差，在霧化過程中，由于溫度的起伏變化，金屬發熱片易發生松動或脫落，導致其與多孔陶瓷間的熱傳導以及霧化液向金屬發熱片的擴散能力減弱，造成霧化效果不穩定，嚴重時還會產生異味，影響霧化效果。再次金屬發熱片利用率較低：在霧化過程中，煙霧產生區域主要集中在金屬片及其周邊多孔陶瓷區域，而金屬片作為一種致密材料，當其覆蓋在多孔陶瓷上時，一定程度上會阻礙其下方的霧化液向發熱面的傳輸，影響霧化效果；而且金屬片僅表面能與霧化液相接觸產生煙霧，用率較低；另外，霧化過程中，金屬發熱片表面會產生較高的溫度，若煙油不能夠及時傳輸至金屬發熱片表面，則會發生干燒，影響霧化效果；但由于金屬發熱片具有一定的寬度且為致密材料，導致煙油向發熱片表面的傳輸會更加困難，尤其對于一些與金屬發熱片潤濕性較差的煙油。

發明內容

本發明所要解決的技術的問題在于，提供一種改進的霧化組件及其制造方法。

本發明提供一種霧化組件，該霧化組件包括多孔基體以及發熱體，所述多孔基體包括霧化面；所述發熱體包括發熱部；所述發熱部上開設有貫穿的微孔，以形成孔網狀發熱部。

在一些實施例中，所述發熱體通過燒結的方式一體成型于該多孔基體上，所述多孔基體為多孔陶瓷基體。

在一些實施例中，所述發熱體還包括連接于所述發熱部兩端均呈片狀的第一電極部和第二電極部。