[發(fā)明專利]電子霧化裝置及其霧化組件和霧化組件的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010054828.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111109666A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何雪琴;陳武;黎強(qiáng);蔣振龍;肖從文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號(hào): A24F40/40
• 分類號(hào): A24F40/40;A24F40/46;A24F40/48;A24F40/70
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗

1.一種霧化組件，包括多孔基體以及發(fā)熱體，所述多孔基體包括霧化面；所述發(fā)熱體包括發(fā)熱部；所述發(fā)熱部對(duì)應(yīng)所述霧化面設(shè)置；其特征在于：所述發(fā)熱部上開(kāi)設(shè)有微孔，以形成孔網(wǎng)狀發(fā)熱部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化組件，其特征在于：所述發(fā)熱體通過(guò)燒結(jié)的方式一體成型于該多孔基體上并且多孔基體穿過(guò)上所述微孔形成微凸柱，所述多孔基體為多孔陶瓷基體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霧化組件，其特征在于：所述發(fā)熱體還包括連接于所述發(fā)熱部?jī)啥司势瑺畹牡谝浑姌O部和第二電極部，以分別內(nèi)接于霧化裝置中的電路板的彈性正負(fù)電極。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧化組件，其特征在于：所述發(fā)熱體還包括與所述第一電極部或所述第二電極部連接的至少一個(gè)固定部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的霧化組件，其特征在于：所述至少一個(gè)固定部上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)固定孔，一體成型過(guò)程中，所述多孔基體穿設(shè)于所述至少一個(gè)固定孔中，形成與該至少一個(gè)固定孔對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)鎖固柱。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的霧化組件，其特征在于：所述至少一個(gè)固定部包括遠(yuǎn)離所述第一電極部或第二電極部的尺寸較大的部位以及靠近所述第一電極部或第二電極部的尺寸較小的部位。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霧化組件，其特征在于：所述至少一個(gè)固定部包括與所述第一電極部連接的至少一個(gè)第一固定部以及與所述第二電極部連接的至少一個(gè)第二固定部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的霧化組件，其特征在于：所述微孔為孔徑相等且均勻間隔設(shè)置在所述發(fā)熱部上的圓孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的霧化組件，其特征在于：所述微孔為矩形的微槽孔，所述微槽孔的寬度為0.01～0.50mm、長(zhǎng)度為0.10mm～2.00mm，所述每?jī)蓚€(gè)微槽之間的間距為0.03mm～0.5um，所述發(fā)熱部的厚度為0.01mm～1.00mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化組件，其特征在于：所述微孔孔徑為0.01～0.50mm，孔間距為0.03mm～0.5mm，所述發(fā)熱部的厚度為0.01mm～1.00mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化組件，其特征在于：所述微孔包括大孔和小孔，所述大孔和小孔均勻間隔且依次交替設(shè)置在所述發(fā)熱部上。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的霧化組件，其特征在于：所述大孔孔徑為0.2mm，所述小孔孔徑為0.1mm,所述發(fā)熱部的厚度為0.01mm～1.00mm。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化組件，其特征在于：所述微孔為規(guī)則或不規(guī)則多邊形孔或橢圓孔。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化組件，其特征在于：所述發(fā)熱部呈S型；所述發(fā)熱部的外表面與所述霧化面平齊。

15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化組件，其特征在于：所述多孔基體包括與所述霧化面相對(duì)的吸液面，所述吸液面朝向所述霧化面的方向凹陷形成有凹槽。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的霧化組件，其特征在于：所述多孔基體包括開(kāi)設(shè)于所述霧化面上的與所述發(fā)熱體的形狀相應(yīng)的嵌置槽和凸臺(tái)，以使所述發(fā)熱體對(duì)應(yīng)嵌置在所述嵌置槽和凸臺(tái)。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的霧化組件，其特征在于：所述發(fā)熱體厚度為0.01mm～2mm，所述發(fā)熱體相對(duì)所述霧化面的嵌置深度為0.01mm～3.00mm。

18.一種電子霧化裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至17任一項(xiàng)所述的霧化組件。