[發明專利]一種獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法及其應用在審
| 申請號: | 202010054683.4 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN111206240A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 趙冠琳;張敏;劉樹帥;鄒勇;王新洪 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | C23C18/50 | 分類號: | C23C18/50;C23C18/18 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 鄭平 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 獲取 中非 ni mo 鍍層 出現 鈍化 區間 方法 及其 應用 | ||
本發明涉及非晶Ni?Mo?P鍍層制備技術領域,尤其涉及一種獲取鹽液中非晶Ni?Mo?P鍍層出現鈍化區間的方法及其應用。包括如下步驟:1)將基體材料打磨、除油、除銹后進行敏化處理;2)將步驟1)敏化處理后的基體材料置于鍍液中進行化學鍍;4)將步驟3)獲得的表面鍍有非晶Ni?Mo?P鍍層的基體材料在保護氣氛中進行熱處理:溫度為100~300℃,保溫1~36h;完成后隨爐冷卻,即得。經過特殊選擇的工藝處理后,其腐蝕過程發生了變化,降低了氯離子對鍍層的穿孔腐蝕能力,在鹽液中的極化曲線上出現了鈍化區間,表現出了優良的耐氯離子腐蝕性能。
技術領域
本發明涉及非晶Ni-Mo-P鍍層制備技術領域,尤其涉及一種獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法及其應用。
背景技術
本發明背景技術中公開的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解,而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經成為本領域一般技術人員所公知的現有技術。
金屬材料的腐蝕問題是關系現代工業、國防工程建設、人類生產生活等諸領域急需解決的重要難題。表面工程技術的出現為我們提高材料的表面性能提供了良好的解決途徑?;瘜W鍍工藝是一種工藝簡便、節能、環保的表面處理技術,其中的化學鍍鎳工藝因其鍍層具有獨特的性能尤其是優異的耐腐蝕性能,是目前應用最為廣泛的一種化學鍍工藝。對化學鍍鎳磷系列鍍層來說,當鍍層狀態為非晶狀態時,鍍層的耐腐蝕性能較好。非晶鍍層是一種長程無序結構,這種結構上的均一性使得非晶鍍層相比其它結構類型的鍍層擁有更好的耐腐蝕性能。
三元Ni-Mo-P鍍層是在二元Ni-P鍍層的基礎上,通過向鍍液中添加相應的鉬鹽來獲取的。由于鉬鹽的添加對整個鍍液來說有一定的毒性,所以制備出三元非晶Ni-Mo-P鍍層存在一定的難度。目前利用化學鍍方法制備出高P含量的非晶Ni-Mo-P鍍層仍然是一個技術難點。
NaCl溶液中氯離子的半徑較小,穿透能力很強。它很容易被金屬表面吸附,并在該處出現腐蝕點。當氯離子在該處的濃度達到一定值后,該區域的陽極溶解速率會加速,金屬基體會被向下深挖腐蝕出現點蝕坑。形成點蝕坑處的金屬的溶解又會加速氯離子的聚集,當其濃度達到某一臨界值后,陽極金屬將一直處在活化狀態下而不會發生鈍化,形成的點蝕坑也會不斷擴大和加深。
發明內容
針對上述的問題,本發明人進一步研究發現:在非晶Ni-Mo-P鍍層表面制備出鈍化層且鍍層仍然保持在非晶結構狀態,從而使Ni-Mo-P鍍層在鹽液中出現鈍化區間,是提高鍍層在鹽液中耐腐蝕性能的一種很好的方法。為此,本發明提出一種獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法及其應用。本發明制備出來的非晶Ni-Mo-P化學鍍層經過后續處理后,使其腐蝕過程發生了變化,表現為良好的耐氯離子腐蝕性能。
本發明第一目的,是提供一種獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法。
本發明第二目的,是提供所述獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法的應用。
為實現上述發明目的,本發明采用的技術手段為:
首先,本發明公開一種獲取鹽液中非晶Ni-Mo-P鍍層出現鈍化區間的方法,包括如下步驟:
(1)將基體材料打磨、除油、除銹后進行活化處理,備用;
(2)將步驟(1)活化處理后的基體材料置于鍍液中進行化學鍍,所述鍍液包括以下組分:硫酸鎳25~27g/L,鉬酸鈉0.3~0.5g/L,檸檬酸鈉30~33g/L,乙酸鈉12~16g/L,次磷酸鈉20~28g/L,硫脲1.0~1.2mg/L。
(4)將步驟(3)獲得的表面鍍有非晶Ni-Mo-P鍍層的基體材料在保護氣氛中進行熱處理:溫度為100~300℃,保溫1~36h;完成后隨爐冷卻,即得。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





