[發(fā)明專利]一種金屬基底發(fā)熱元件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010054186.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111134374A | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李輝;劉翔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市博迪科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | A24F40/46 | 分類號(hào)： | A24F40/46 |
| 代理公司： | 北京市領(lǐng)專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11590 | 代理人： | 任永利 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 基底 發(fā)熱 元件 | ||
1.一種金屬基底發(fā)熱元件，其特征在于，所述發(fā)熱元件包括：
第一金屬片(101)，其具有第一面和與第一面相對(duì)的第二面，其中第一面上具有凹槽(103)；
發(fā)熱軌跡(104)，其設(shè)置在所述凹槽(103)內(nèi)；
其中，所述第一金屬片的第一面上至少在所述凹槽(103)與所述發(fā)熱軌跡(104)接觸處設(shè)置有第一絕緣鍍層(105)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述發(fā)熱元件還包括：
第二金屬片(102)，其具有第三面和與所述第三面相對(duì)的第四面，其中第三面疊加在所述第一金屬片(101)的所述第一面上；
第二金屬片(102)的第三面上至少與所述發(fā)熱軌跡(104)接觸處設(shè)置有第二絕緣鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述第一金屬片的整個(gè)第一面上都設(shè)置有所述第一絕緣鍍層(105)，所述第二金屬片的整個(gè)第三面上都設(shè)置有所述第二絕緣鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述凹槽(103)形狀與所述發(fā)熱軌跡(104)相適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述第一絕緣鍍層(105)或第二絕緣鍍層彼此獨(dú)立地選自玻璃釉鍍層、鐵氟龍鍍層、有機(jī)硅鍍層、或者玻璃釉、鐵氟龍、有機(jī)硅這三者中任意兩者混合物的鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述第一金屬片(101)和第二金屬片(102)兩者的邊緣依靠焊接連接為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述第一絕緣鍍層(105)或第二絕緣層的厚度彼此獨(dú)立地為0.04-0.08mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述發(fā)熱軌跡的電阻-溫度系數(shù)使得其既可以用于通電發(fā)熱又可以用于測(cè)溫。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述發(fā)熱軌跡(104)通過第一電阻絲和第二電阻絲在焊接點(diǎn)處焊接而成為一體，所述發(fā)熱元件上未設(shè)置除所述發(fā)熱軌跡(104)以外的測(cè)溫元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)熱元件，其特征在于，所述第一電阻絲和第二電阻絲包括：兩種不同金屬絲、兩種不同合金絲、或者第一電阻絲和第二電阻絲中一種為金屬絲另一種為合金絲。
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