[發明專利]一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應用

有效

• 申請號: 202010054069.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111244248B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 黃勇鑫;牛艷玲;何靜靜
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

本發明公開了一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應用，所述增大出光角度的LED封裝器件的封裝工藝包括步驟：(A)在基板上固晶和焊線；(B)使用純硅膠、硅樹脂、環氧樹脂按比例混合均勻，使用脫泡機脫泡后形成第一膠；(C)在基板上采用第一膠進行壓膜，形成膠層；(D)在膠層表面上進行印刷或真空濺鍍或噴涂或第二次壓膜；(E)長烤、切割形成LED器件。所述增大發光角度的LED封器件發光角度大，采用所述LED封裝器件的顯示應用顯示效果好，生產成本低，且可以設計厚度更薄。

技術領域

本發明涉及顯示技術相關技術領域，更準確的說涉及一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應用。

背景技術

發光二極管(LED)具有體積小、使用壽命長、節能環保、響應速度快、堅固耐用等優點，是替代傳統光源的理想光源。發光二極管現已廣泛應用于汽車和室內照明、交通信號燈、屏幕顯示和液晶背光等鄰域。封裝工藝是LED制程中的一個非常重要的工藝，其對于LED的工作性能、成本等有著非常顯著的影響。在顯示領域，隨著輕薄程度、清晰度、顯示尺寸的要求不斷提高，對顯示裝置背光模組的要求也不斷提高，相應的，顯示裝置的價格也不斷上漲。現有LED封裝器件的發光角度在120°至130°的范圍內，為了保證較佳的視覺效果，一臺32寸的電視機需要使用2.6萬LED燈珠，制造成本高昂，如果為了降低成本而減少LED燈珠數量，則會影響混光效果，造成視覺效果較差。此外，由于現有LED封裝器件的出光角度較小，LED燈珠和擴散板之間的距離也無法進一步縮減，限制了顯示裝置的輕薄程度。

綜上，本領域需要通過改進LED的封裝工藝，制造一種發光角度大的LED封裝器件，以提高顯示裝置的顯示效果，降低生產成本，并減少厚度。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種增大發光角度的LED封裝器件，其封裝工藝包括基板固晶、焊線工序，之后進行印刷或真空濺鍍或噴涂或第二次壓膜，之后進行長烤、切割工藝形成LED封裝器件，發光角度達到180°。

本發明的另一個目的在于提供一種增大發光角度的LED封裝器件的顯示應用，采用所述增大發光角度的LED封裝器件。

為了達到上述目的，本發明提供一種增大出光角度的LED封裝器件，封裝工藝包括步驟：

(A)在基板上固晶和焊線；

(B)使用純硅膠、硅樹脂、環氧樹脂按比例混合均勻，使用脫泡機脫泡后形成第一膠；

(C)在基板上采用第一膠進行壓膜，形成膠層；

(D)在膠層表面上進行印刷或真空濺鍍或噴涂或第二次壓膜；

(E)長烤、切割形成LED器件。

優選地，所述步驟(B)中脫泡機的脫泡參數為500轉30s/真空30kPa、800轉1分50s/真空1.5kPa、600轉50s/真空1.8kPa。

優選地，當所述步驟(D)采用印刷形式時包括步驟：

(D1)使用硅膠、硅樹脂、環氧樹脂添加1％∽90％TiO2、SiO2、Ag、鉻粉等高反射、高遮光材料，混合均勻；

(D2)印刷于膠層上，形成印刷層。

優選地，印刷層的厚度為1um∽200um，單次10∽15um進行多次印刷或一次印刷。

優選地，當所述步驟(D)采用真空濺鍍形式時包括步驟：

(D1)使用無塵布清潔膠層表面；

(D2)噴環氧樹脂油漆，厚度為15μm～28μm；

(D3)UV固化(烘烤)；

(D4)真空濺鍍鋁/銀/鉻，形成濺鍍層；

(D5)噴環氧樹脂油漆；