[發明專利]一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應用有效
| 申請號： | 202010054069.8 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN111244248B | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 黃勇鑫;牛艷玲;何靜靜 | 申請（專利權）人： | 鹽城東山精密制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江蘇省鹽城*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增大 角度 led 封裝 器件 顯示 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種增大出光角度的LED封裝器件，其特征在于，封裝工藝包括步驟：
(A)在基板上固晶和焊線；
(B)使用純硅膠、硅樹脂、環氧樹脂按比例混合均勻，使用脫泡機脫泡后形成第一膠；
(C)在基板上采用第一膠進行壓膜，形成膠層；
(D1)使用無塵布清潔膠層表面；
(D2)噴環氧樹脂油漆，厚度為15μm～28μm；
(D3)UV固化；
(D4)真空濺鍍鋁/銀/鉻，形成濺鍍層；
(D5)噴環氧樹脂油漆；
(D6)UV固化；
(E)長烤、切割形成LED器件。
2.如權利要求1所述的增大出光角度的LED封裝器件，其特征在于，所述步驟(B)中脫泡機的脫泡參數為500轉30s/真空30kPa、800轉1分50s/真空1.5kPa、600轉50s/真空1.8kPa。
3.如權利要求1所述的增大出光角度的LED封裝器件，其特征在于，所述濺鍍層厚度為2um，真空濺鍍時間40秒。
4.一種增大發光角度的LED封裝器件的顯示應用，其特征在于，采用如權利要求1所述的增大發光角度的LED封裝器件。
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