[發明專利]一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法

有效

• 申請號: 202010053611.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111246668B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 劉瑋;羅奇;張飛龍
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 于建

本發明公開了一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，涉及超薄電路板制作方法技術領域。該方法包括：S1，對貼有保護膜的RCC進行開窗；S2，在銅基分離載板上制作凸臺，并對所述凸臺進行棕化處理，所述凸臺位置與開窗位置對應，所述銅基分離載板包括銅基板及載板，所述凸臺設于所述銅基板；S3，將開窗好的RCC去除保護膜，與所述銅基板壓合，其中，RCC開窗位置不能與凸臺相交；S4，將S3得到的銅基分離載板進行分板，得到載板及貼有RCC的銅基板；S5，將S4得到的銅基板，線路面銅厚減至5?8um，進行線路制作。本發明可制作出成品總板厚＜0.4mm；線路層，線寬＜50um、線距＜30um的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板，可以承載更多地電子元件，實現更多功能。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法。

背景技術

金屬基印制線路板因其良好的散熱能力(金屬銅的導熱率為400W/m.k)，所以金屬基線路板經常應用于大功率、高散熱產品上。隨著電子產品的小型化、多功能化，電子元件也隨之呈現功能集成化、體積小型化，承載電子元件的線路板，線間距縮減至＜30um、線寬減小至＜50um，并且對線路板的散熱能力，要求越來越高。一般而言，溫度升高電阻阻值下降，降低器件的使用壽命，性能變差，材料老化，元器件損壞；另外高溫還會對材料產生應力變形，可靠性降低，元器件功能失常等。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是背景技術中提到的至少一個問題，提供一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法。

為了解決上述問題，本發明提出以下技術方案：

一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，包括：

S1，對貼有保護膜的RCC進行開窗；

S2，在銅基分離載板上制作凸臺，并對所述凸臺進行棕化處理，所述凸臺位置與開窗位置對應，所述銅基分離載板包括銅基板及載板，所述凸臺設于所述銅基板；

S3，將開窗好的RCC去除保護膜，與所述銅基板壓合，其中，RCC開窗位置不能與凸臺相交；

S4，將S3得到的銅基分離載板進行分板，得到載板及貼有RCC的銅基板；

S5，將S4得到的銅基板，線路面銅厚減至5-8um，進行線路制作。

其進一步地技術方案為，所述步驟S2中，在銅基分離載板上制作凸臺，具體操作包括：

S201，對所述銅基分離載板的銅基板面貼干膜；

S202，曝光、顯影，將凸臺及加強框進行圖像轉移至干膜上，所述加強框設置于銅基板的非有效單元區域；

S203，蝕刻出凸臺及加強框。

其進一步地技術方案為，所述銅基分離載板包括第一銅基板及第二銅基板，所述載板位于第一銅基板及第二銅基板之間。

其進一步地技術方案為，所述步驟S3中，將開窗好的RCC去除保護膜，與所述銅基分離載板的銅基板壓合，具體操作包括：

S301，將RCC去除保護膜，與銅基分離載板上的第一銅基板假貼；

S302，加熱，使RCC與第一銅基板固定后，在第一銅基板的凸臺面貼上耐高溫保護膜；

S303，另取一RCC，去除保護膜后與銅基分離載板上的第二銅基板假貼；

S304，加熱，使RCC與第二銅基板固定；

S305，壓合，去除所述耐高溫保護膜，將溢出RCC銅面的樹脂磨掉。

其進一步地技術方案為，所述S5步驟中，進行線路制作的具體操作包括：