[發明專利]一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法

有效

• 申請號: 202010053611.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111246668B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 劉瑋;羅奇;張飛龍
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 于建

1.一種高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，對貼有保護膜的RCC進行開窗；

S2，在銅基分離載板上制作凸臺，并對所述凸臺進行棕化處理，所述凸臺位置與開窗位置對應，所述銅基分離載板包括銅基板及載板，所述凸臺設于所述銅基板；

S3，將開窗好的RCC去除保護膜，與所述銅基板壓合，其中，RCC開窗位置不能與凸臺相交；

S4，將S3得到的銅基分離載板進行分板，得到載板及貼有RCC的銅基板；

S5，將S4得到的銅基板，控制線路面銅厚為5-8um，進行線路制作；

所述銅基分離載板包括第一銅基板及第二銅基板，所述載板位于第一銅基板及第二銅基板之間；

所述步驟S2中，在銅基分離載板上制作凸臺，具體操作包括：

S201，對所述銅基分離載板的銅基板面貼干膜；

S202，曝光、顯影，將凸臺及加強框進行圖像轉移至干膜上，所述加強框設置于銅基板的非有效單元區域；

S203，蝕刻出凸臺及加強框。

2.如權利要求1所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，將開窗好的RCC去除保護膜，與所述銅基分離載板的銅基板壓合，具體操作包括：

S301，將RCC去除保護膜，與銅基分離載板上的第一銅基板假貼；

S302，加熱，使RCC與第一銅基板固定后，在第一銅基板的凸臺面貼上耐高溫保護膜；

S303，另取一RCC，去除保護膜后與銅基分離載板上的第二銅基板假貼；

S304，加熱，使RCC與第二銅基板固定；

S305，壓合，去除所述耐高溫保護膜，將溢出RCC銅面的樹脂磨掉。

3.如權利要求1所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述S5步驟中，進行線路制作的具體操作包括：

S501，對銅基板去油、酸洗；

S502，對銅基板雙面貼干膜、曝光、顯影；

S503，對需加厚的線路位置進行電鍍加銅；

S504，對電鍍后的線路圖形鍍鎳；

S505，去除干膜，閃蝕底銅至所需線路板厚度；

S506，去除鎳，露出線路圖形，即完成線路制作。

4.如權利要求1-3任一項所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述線路制作步驟完成之后，還包括以下步驟：

防焊?→?鉆孔?→?鑼板?→?測試?→?OSP?→?FQC?→?FQA?→?包裝。

5.如權利要求1所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述RCC的開窗尺寸比預設尺寸大0.09-0.15mm。

6.如權利要求1所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述RCC包括銅箔及導熱介質，所述銅箔為高延電解銅箔。

7.如權利要求6所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述導熱介質厚度為50-80um。

8.如權利要求1所述的高密度微間距高導熱超薄銅基線路板的制作方法，其特征在于，所述載板厚度為0.1-0.5mm，所述銅基板厚度為0.2-0.5mm。