[發明專利]一種音頻組件及其終端

有效

• 申請號: 202010053425.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111225090B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 馮旭;謝劍云;劉彩霞;顏春霞
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/60
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

本申請實施例公開了一種音頻組件及其終端，其中，所述音頻組件包括喇叭和電路主板，喇叭包括第一彈片和第二彈片，第一彈片包括第一本體和第一接觸部，所述第一接觸部連接于所述第一本體的一端，第二彈片包括第二本體和第二接觸部，所述第二接觸部連接于所述第二本體的一端，電路主板和第一接觸部及第二接觸部連接，設有不鋪設銅的第一凈空區和第二凈空區，第一凈空區和第一本體位于相對位置，第二凈空區和第二本體位于相對位置。通過上述方式，喇叭通過第一接觸部以及第二接觸部實現和電路主板電性連接，并且，當第一本體和第二本體與電路主板上的凈空區接觸摩擦時，也不會影響電路主板的性能，避免摩擦導致功放失聲的情況。

技術領域

本申請涉及音頻技術領域，具體涉及一種音頻組件及其終端。

背景技術

移動終端例如手機，設有音頻組件，現有的音頻組件包括音頻器件和FPC主板，音頻器件的饋電點和FPC主板之間電性連接，以實現對音頻器件的控制，音頻器件上包括彈片，彈片上設置有饋電點，與手機整機通信方面通過正負極饋電點的彈片與手機通信，一般情況下通過FPC主板連接到PCB，但是，由于FPC主板上與彈片相對的區域上都鋪設有銅，當音頻器件沒有安裝牢固發生松動，或者，當彈片發生形變時，彈片上除了饋電點的其它部分會和FPC主板接觸，長期接觸會磨損FPC主板表層，導致功放失聲。

發明內容

本申請實施例提供一種音頻組件及其終端，可以避免因為彈片上除了饋電點的其它部分和電路主板接觸摩擦導致功放失聲的情況。

本申請實施例提供一種音頻組件，應用于終端，包括：

喇叭，包括第一彈片和第二彈片，所述第一彈片和所述第二彈片均位于所述喇叭的相同一側，所述第一彈片包括第一本體和第一接觸部，所述第一接觸部連接于所述第一本體的一端，所述第二彈片設有第二本體和第二接觸部，所述第二接觸部連接于所述第二本體的一端；

電路主板，和所述第一接觸部及所述第二接觸部連接，并且，所述電路主板設有不鋪設銅的第一凈空區和第二凈空區，所述第一凈空區和所述第一本體位于相對位置，所述第二凈空區和所述第二本體位于相對位置。

可選的，所述第一接觸部和所述第一本體之間存在高度差，并且，所述第一接觸部的頂點高于所述第一本體；

所述第二接觸部和所述第二本體之間存在高度差，并且，所述第二接觸部的頂點高于所述第二本體；

所述電路主板和所述第一接觸部的頂點以及所述第二接觸部的頂點連接，實現和所述喇叭之間電性連接。

可選的，所述第一接觸部上設有第一饋電點，所述第一饋電點位于所述第一接觸部的頂點；

所述第二接觸部上設有第二饋電點，所述第二饋電點位于所述第二接觸部的頂點。

可選的，所述電路主板上還設有鋪設銅的第一接電部和第二接電部；

所述第一接電部位于所述第一凈空區的一端，設有正極接口，所述正極接口和所述第一饋電點連接；

所述第二接電部位于所述第二凈空區的一端，設有負極接口，所述負極接口和所述第二饋電點連接。

可選的，所述音頻組件還包括雙面導電膠，所述雙面導電膠一面和所述喇叭粘貼，另一面和所述電路主板粘貼。

可選的，所述音頻組件還包括雙面導電膠；

所述喇叭上設有接地平面，所述接地平面位于所述第一彈片和所述第二彈片之間；

所述雙面導電膠一面和所述接地平面粘貼，另一面和所述電路主板粘貼。

可選的，所述音頻組件還包括雙面導電膠；

所述電路主板上設有第一漏銅區，所述第一漏銅區位于所述第一凈空區和所述第二凈空區之間；