[發(fā)明專利]一種音頻組件及其終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010053425.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111225090B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮旭;謝劍云;劉彩霞;顏春霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/02 | 分類號(hào): | H04M1/02;H04M1/60 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 音頻 組件 及其 終端 | ||
1.一種音頻組件,應(yīng)用于終端,其特征在于,包括:
喇叭,包括第一彈片和第二彈片,所述第一彈片和所述第二彈片均位于所述喇叭的相同一側(cè),所述第一彈片包括第一本體和第一接觸部,所述第一接觸部連接于所述第一本體的一端,所述第二彈片設(shè)有第二本體和第二接觸部,所述第二接觸部連接于所述第二本體的一端,所述第一接觸部上設(shè)有第一饋電點(diǎn),所述第一饋電點(diǎn)位于所述第一接觸部的頂點(diǎn),所述第二接觸部上設(shè)有第二饋電點(diǎn),所述第二饋電點(diǎn)位于所述第二接觸部的頂點(diǎn);
電路主板,和所述第一接觸部及所述第二接觸部連接,并且,所述電路主板設(shè)有不鋪設(shè)銅的第一凈空區(qū)和第二凈空區(qū),所述第一凈空區(qū)和所述第一本體位于相對(duì)位置,所述第二凈空區(qū)和所述第二本體位于相對(duì)位置;第一接電部位于所述第一凈空區(qū)的一端,設(shè)有正極接口,所述正極接口和所述第一饋電點(diǎn)連接;第二接電部位于所述第二凈空區(qū)的一端,設(shè)有負(fù)極接口,所述負(fù)極接口和所述第二饋電點(diǎn)連接;
雙面導(dǎo)電膠,所述雙面導(dǎo)電膠一面和所述喇叭粘貼,另一面和所述電路主板上設(shè)有的第一漏銅區(qū)粘貼,所述第一漏銅區(qū)位于所述第一凈空區(qū)和所述第二凈空區(qū)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻組件,其特征在于,
所述第一接觸部和所述第一本體之間存在高度差,并且,所述第一接觸部的頂點(diǎn)高于所述第一本體;
所述第二接觸部和所述第二本體之間存在高度差,并且,所述第二接觸部的頂點(diǎn)高于所述第二本體;
所述電路主板和所述第一接觸部的頂點(diǎn)以及所述第二接觸部的頂點(diǎn)連接,實(shí)現(xiàn)和所述喇叭之間電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻組件,其特征在于,
所述音頻組件還包括雙面導(dǎo)電膠,所述雙面導(dǎo)電膠一面和所述喇叭粘貼,另一面和所述電路主板粘貼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻組件,其特征在于,
所述音頻組件還包括雙面導(dǎo)電膠;
所述喇叭上設(shè)有接地平面,所述接地平面位于所述第一彈片和所述第二彈片之間;
所述雙面導(dǎo)電膠一面和所述接地平面粘貼,另一面和所述電路主板粘貼。
5.一種終端,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的音頻組件,還包括中框和導(dǎo)電布,所述導(dǎo)電布為雙面膠貼,一面和所述電路主板粘貼,另一面和所述中框粘貼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的終端,其特征在于,
所述電路主板上設(shè)有第二漏銅區(qū),所述第二漏銅區(qū)和所述第一漏銅區(qū)分別位于所述電路主板的兩相對(duì)面上;
所述導(dǎo)電布一面和所述第二漏銅區(qū)粘貼,另一面和所述中框粘貼。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的終端,其特征在于,所述終端還包括音腔殼,所述音腔殼和所述中框以及所述音頻組件裝配固定。
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