[發(fā)明專利]半導體模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010052424.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111447739A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設計）人: 權興奎
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L25/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 弋桂芬

一種半導體模塊可以包括：系統(tǒng)板，包括頂表面和底表面；提供在系統(tǒng)板的頂表面上的模塊基板；安裝在模塊基板上的系統(tǒng)半導體封裝；以及安裝在模塊基板上的第一和第二電源管理半導體封裝。第一和第二電源管理半導體封裝可以在平行于模塊基板的頂表面的第一方向上彼此間隔開，并且系統(tǒng)半導體封裝位于其間。

技術領域

示例實施方式涉及半導體模塊，具體地，涉及具有電源管理集成電路(PMIC)的半導體模塊。

背景技術

半導體封裝配置為允許將半導體芯片容易地用作電子產品的一部分。半導體封裝可以包括印刷電路板(PCB)和半導體芯片，該半導體芯片安裝在PCB上并且使用接合線或凸塊電連接到PCB。傳統(tǒng)地，單個電源管理芯片可以經由PCB向半導體芯片供應電力。

隨著半導體封裝的操作速度和容量增加，半導體封裝的功耗會增加。因此，向半導體封裝穩(wěn)定地供應電力是重要的。

發(fā)明內容

發(fā)明構思的示例實施方式提供了一種能夠向系統(tǒng)半導體封裝穩(wěn)定地供應電力的半導體模塊。

根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式，半導體模塊可以包括：系統(tǒng)板，包括頂表面和底表面；在系統(tǒng)板的頂表面上的模塊基板；在模塊基板上的系統(tǒng)半導體封裝；以及在模塊基板上的一對電源管理半導體封裝，該對電源管理半導體封裝包括第一電源管理半導體封裝和在第一方向上與第一電源管理半導體封裝間隔開的第二電源管理半導體封裝，其中系統(tǒng)半導體封裝插設于第一電源管理半導體封裝和第二電源管理半導體封裝之間，第一方向平行于模塊基板的頂表面。

根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式，半導體模塊可以包括：系統(tǒng)板；在系統(tǒng)板上的系統(tǒng)半導體封裝，該系統(tǒng)半導體封裝包括片上系統(tǒng)；在系統(tǒng)板上的一對電源管理半導體封裝，該對電源管理半導體封裝包括第一電源管理半導體封裝和第二電源管理半導體封裝；第一導線，當在平面圖中觀察時，第一導線越過系統(tǒng)半導體封裝的第一側表面設置，第一電源管理半導體封裝經由第一導線電連接至系統(tǒng)半導體封裝；以及第二導線，越過系統(tǒng)半導體封裝的第二側表面設置，第二電源管理半導體封裝通過第二導線電連接系統(tǒng)半導體封裝，第二側表面與第一側表面相反，其中第一導線和第二導線沿不同的方向從系統(tǒng)半導體封裝延伸。

根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式，半導體模塊可以包括：系統(tǒng)板；在系統(tǒng)板上的模塊基板；在模塊基板的頂表面上的一對電源管理半導體封裝，該對電源管理半導體封裝在平行于模塊基板的頂表面的第一方向上間隔開；在該對電源管理半導體封裝之間的中介層(interposer)；以及在中介層上的片上系統(tǒng)和存儲器芯片堆疊，當在平面圖中觀察時，片上系統(tǒng)位于該對電源管理半導體封裝之間。

附圖說明

從以下結合附圖的簡要描述，示例實施方式將被更清楚地理解。附圖表示如在這里描述的非限制的示例實施方式。

圖1A是示出根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式的半導體模塊的平面圖。

圖1B是沿圖1A的線I-I'截取的截面圖。

圖1C是沿圖1A的線II-II'截取的截面圖。

圖2A是與沿圖1A的線I-I'截取的截面圖對應的截面圖。

圖2B是與沿圖1A的線II-II'截取的截面圖對應的截面圖。

圖3A是示出根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式的半導體模塊的平面圖。

圖3B是沿圖3A的線I-I'截取的截面圖。

圖3C是沿圖3A的線II-II'截取的截面圖。

圖4是示出根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式的半導體模塊的平面圖。

圖5是示出根據(jù)發(fā)明構思的一示例實施方式的半導體模塊的平面圖。