[發明專利]半導體模塊

在審

• 申請號: 202010052424.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111447739A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 權興奎
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L25/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 弋桂芬

1.一種半導體模塊，包括：

系統板，包括頂表面和底表面；

在所述系統板的所述頂表面上的模塊基板；

在所述模塊基板上的系統半導體封裝；和

在所述模塊基板上的一對電源管理半導體封裝，所述一對電源管理半導體封裝包括第一電源管理半導體封裝和在第一方向上與所述第一電源管理半導體封裝間隔開的第二電源管理半導體封裝，并且所述系統半導體封裝位于所述第一電源管理半導體封裝和所述第二電源管理半導體封裝之間，所述第一方向平行于所述模塊基板的頂表面。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中所述模塊基板包括：

多條第一導線，將所述系統半導體封裝電連接到所述第一電源管理半導體封裝；和

多條第二導線，將所述系統半導體封裝電連接到所述第二電源管理半導體封裝，

其中所述多條第一導線的數量不同于所述多條第二導線的數量。

3.根據權利要求1所述的半導體模塊，還包括：

第一對存儲器半導體封裝，在所述模塊基板上并且所述系統半導體封裝位于所述第一對存儲器半導體封裝之間。

4.根據權利要求3所述的半導體模塊，其中所述第一對存儲器半導體封裝在第二方向上彼此間隔開，所述第二方向平行于所述模塊基板的所述頂表面并且交叉所述第一方向。

5.根據權利要求3所述的半導體模塊，還包括：

在所述模塊基板的所述頂表面上的上部無源器件；和

在所述系統板的所述底表面上的下部無源器件。

6.根據權利要求5所述的半導體模塊，其中每個所述上部無源器件的從所述模塊基板的所述頂表面起的高度小于所述系統半導體封裝、所述第一電源管理半導體封裝、所述第二電源管理半導體封裝、和所述第一對存儲器半導體封裝的高度中的最大值。

7.根據權利要求5所述的半導體模塊，其中，所述下部無源器件中的至少一個的從所述系統板的所述底表面起的高度大于所述系統半導體封裝、所述第一電源管理半導體封裝和所述第二電源管理半導體封裝、以及所述第一對存儲器半導體封裝的從所述模塊基板的所述頂表面起的高度中的最大值。

8.根據權利要求5所述的半導體模塊，其中所述上部無源器件包括：

第一上部無源器件，當在平面圖中觀察時，所述第一上部無源器件配置為圍繞所述第一電源管理半導體封裝，以及

第二上部無源器件，當在平面圖中觀察時，所述第二上部無源器件配置為圍繞所述第二電源管理半導體封裝。

9.根據權利要求8所述的半導體模塊，還包括：

在所述模塊基板上的一對電子器件，所述一對電子器件包括：

第一電子器件，與所述第一電源管理半導體封裝間隔開，并且所述第一上部無源器件中的一些位于所述第一電子器件與所述第一電源管理半導體封裝之間，以及

第二電子器件，與所述第二電源管理半導體封裝間隔開，并且所述第二上部無源器件中的一些位于所述第二電子器件與所述第二電源管理半導體封裝之間，

其中

所述第一電子器件和所述第二電子器件每個是晶體振蕩器或實時時鐘。

10.根據權利要求5所述的半導體模塊，其中所述下部無源器件包括：

第一下部無源器件，當在平面圖中觀察時，所述第一下部無源器件中的至少一個與所述第一電源管理半導體封裝垂直重疊，以及

第二下部無源器件，當在平面圖中觀察時，所述第二下部無源器件中的至少一個與所述第二電源管理半導體封裝垂直重疊。