[發明專利]電子封裝件及其制法在審
| 申請號： | 202010052362.0 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN113078139A | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 蔡明汎;陳志偉;蔡宗賢;楊超雅;陳嘉揚 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：
承載件；
電子元件，其設于該承載件上且電性連接該承載件；
多個屏蔽線，其設于該承載件上且跨越該電子元件，其中，該多個屏蔽線相互交錯；以及
封裝層，其形成于該承載件上以包覆該電子元件及屏蔽線。
2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，各該屏蔽線的相對兩端部分別連接至該承載件。
3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該屏蔽線為打線制程的焊線。
4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該多個屏蔽線相對該電子元件沿其中一方向布設。
5.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該多個屏蔽線相對該電子元件沿多方向布設。
6.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該屏蔽線部分外露于該封裝層。
7.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該屏蔽線為弧線，且其弧頂外露于該封裝層。
8.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該弧頂齊平該封裝層的表面。
9.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括設于該封裝層上的屏蔽件。
10.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：
提供一設有至少一電子元件的承載件，且該電子元件電性連接該承載件；
形成多個屏蔽線于該承載件上，且令該屏蔽線跨越該電子元件，其中，該多個屏蔽線相互交錯；以及
形成封裝層于該承載件上，以令該封裝層包覆該電子元件及屏蔽線。
11.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，各該屏蔽線的相對兩端部分別連接至該承載件。
12.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽線為打線制程的焊線。
13.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該多個屏蔽線沿其中一方向形成。
14.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該多個屏蔽線沿多方向形成。
15.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽線部分外露于該封裝層。
16.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽線為弧線，且其弧頂外露于該封裝層。
17.根據權利要求16所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該弧頂齊平該封裝層的表面。
18.根據權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成屏蔽件于該封裝層上。
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