[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片燒錄檢測(cè)方法、系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010051378.X
• 申請(qǐng)日: 2020-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111275674A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周露露;鐘曉欣
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佛山普瑞威爾科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06T7/00
• 分類(lèi)號(hào): G06T7/00;G06T5/00
• 代理公司: 佛山粵進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44463
• 代理人: 王儲(chǔ)

1.一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，所述方法包括：

采集獲取PCB板的原始圖像信息，所述PCB板上排布有多個(gè)芯片；

獲取所述PCB板上的芯片型號(hào)，并根據(jù)所述芯片型號(hào)查找到對(duì)應(yīng)的模板小圖；

采用模板小圖匹配算法將所述模板小圖與所述原始圖像信息進(jìn)行匹配，并將匹配到的每個(gè)獨(dú)立芯片在所述原始圖像信息中分割出，輸出分割好的圖像信息；

基于完整的芯片樣本對(duì)每個(gè)芯片的殘缺率進(jìn)行計(jì)算；

判斷每個(gè)芯片的殘缺率是否超過(guò)預(yù)設(shè)的殘缺閥值，如果目標(biāo)芯片的殘缺率超過(guò)預(yù)設(shè)的殘缺閥值，則對(duì)其進(jìn)行殘缺不合格標(biāo)記，如果目標(biāo)芯片的殘缺率未超過(guò)預(yù)設(shè)的殘缺閥值，則對(duì)其進(jìn)行殘缺合格標(biāo)記；

從分割好的圖像信息中篩選出殘缺合格標(biāo)記的所有芯片，并采用燒錄裝置對(duì)其進(jìn)行批量燒錄程序；

待程序燒錄完成后，通過(guò)檢測(cè)裝置對(duì)所有殘缺合格標(biāo)記的芯片進(jìn)行程序檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判斷對(duì)應(yīng)的芯片是否為合格產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，采用燒錄裝置對(duì)其進(jìn)行批量燒錄程序，具體包括：

對(duì)分割好的圖像信息進(jìn)行圖像處理以識(shí)別所有殘缺合格標(biāo)記芯片的燒錄點(diǎn)；

標(biāo)記所有殘缺合格標(biāo)記芯片的燒錄點(diǎn)在分割好的圖像信息中的坐標(biāo)位置；

基于所有燒錄點(diǎn)的坐標(biāo)位置選配與其相對(duì)位的燒錄針，并控制所述燒錄針接觸于燒錄點(diǎn)，以使所述燒錄裝置對(duì)各個(gè)芯片進(jìn)行燒錄程序。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，基于完整的芯片樣本對(duì)每個(gè)芯片的殘缺率進(jìn)行計(jì)算，具體包括：

對(duì)分割好的圖像信息進(jìn)行灰度化處理；

對(duì)灰度化的圖像進(jìn)行圖像增強(qiáng)處理；

對(duì)增強(qiáng)處理后的圖像進(jìn)行二值化處理；

對(duì)二值化處理后的圖像進(jìn)行去躁處理，得到所述灰度圖像，且所述灰度圖像在坐標(biāo)(x，y)處的灰度值為G(x，y)；

計(jì)算目標(biāo)芯片的殘缺面積為其中L，W分別為目標(biāo)芯片的長(zhǎng)、寬，x₀，y₀為目標(biāo)芯片圖像左上角的坐標(biāo)，T為預(yù)設(shè)的灰度閥值；

根據(jù)殘缺面積S以及完整的芯片樣本面積S_樣計(jì)算目標(biāo)芯片的殘缺率

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，基于完整的芯片樣本對(duì)每個(gè)芯片的殘缺率進(jìn)行計(jì)算，具體還包括：

根據(jù)圖像識(shí)別技術(shù)分別計(jì)算目標(biāo)芯片中n個(gè)不同位置的殘缺面積S₁，S₂，...，S_n；

基于各個(gè)位置的權(quán)重W₁，W₂，...，W_n，分別計(jì)算對(duì)應(yīng)的權(quán)重面積S₁W₁，S₂W₂，...，S_nW_n；

匯總各個(gè)位置的權(quán)重面積S₁W₁+S₂W₂+…+S_nW_n，并結(jié)合完整的芯片樣本面積S_樣，計(jì)算目標(biāo)芯片的殘缺率

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，通過(guò)檢測(cè)裝置對(duì)所有殘缺合格標(biāo)記的芯片進(jìn)行程序檢測(cè)，具體還包括：

通過(guò)所述檢測(cè)設(shè)備營(yíng)造不同的檢測(cè)環(huán)境條件，所述檢測(cè)環(huán)境條件包括振動(dòng)環(huán)境、高溫環(huán)境、低溫環(huán)境、高濕度環(huán)境；

分別將所有殘缺合格標(biāo)記的芯片置于不同的檢測(cè)環(huán)境條件下進(jìn)行程序檢測(cè)，以對(duì)芯片上的虛焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片燒錄檢測(cè)方法，其特征在于，采用模板小圖匹配算法將所述模板小圖與所述原始圖像信息進(jìn)行匹配，具體包括：

采用所述模板小圖遍歷所述原始圖像信息中的每個(gè)區(qū)域，比較每個(gè)區(qū)域與所述模板小圖的第一相似度；

當(dāng)某區(qū)域與所述模板小圖的第一相似度超過(guò)第一預(yù)設(shè)閥值時(shí)，則判定該區(qū)域?yàn)楠?dú)立的芯片區(qū)域。