[發(fā)明專利]一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010051088.5 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN111128989A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 竇鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西聯(lián)同電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律師事務(wù)所 33233 | 代理人： | 余文祥 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 雙膠色 封裝 led 器件 制備 工藝 | ||
本發(fā)明提供了一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法將藍(lán)光LED芯片與白光LED芯片封裝在一起，若使用噴涂設(shè)備則會增加高成本的問題。本發(fā)明包括PCB板，PCB板上設(shè)有LED芯片，LED芯片覆蓋有封裝膠體，LED芯片包含有色LED芯片和用于發(fā)白光的第一藍(lán)光LED芯片，第一藍(lán)光LED芯片上設(shè)有熒光膠體，有色LED芯片上設(shè)有透明膠體。本發(fā)明通過在第一藍(lán)光LED芯片上方封裝熒光膠體，無需使用噴涂設(shè)備噴涂熒光粉來激發(fā)白光，省去了大量成本，分別通過使用透明膠體封裝與熒光膠體封裝使得發(fā)其他顏色光的LED芯片與藍(lán)光LED芯片可以集成在同一個器件上，其中有色LED芯片可以根據(jù)用戶所需來進(jìn)行選型，具有多樣性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝。
背景技術(shù)
目前市場上雙色或多色LED器件具有兩種封裝方法，一種為透明膠體封裝(藍(lán)、綠、黃、橙、紅)，二為熒光膠體封裝(因藍(lán)光LED芯片會激發(fā)熒光粉發(fā)出白色光譜，所以藍(lán)色與白色LED封裝到一起時常規(guī)模式無法做到)。
現(xiàn)有技術(shù)采用噴涂工藝在指定的藍(lán)光LED芯片上方噴涂熒光粉達(dá)到激發(fā)白光的目的，但是噴涂設(shè)備的投入非常大，需要用到較多的化學(xué)藥劑，良率與成本均較高，且涉及到多種顏色組合的雙色或三色LED器件時需要更多的配套模具，這些都會增加市場選型的局限性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提出了一種使用透明膠體與熒光膠體組合封裝的LED器件及制備工藝。
本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種雙膠色封裝LED器件，包括PCB板，所述的PCB板上設(shè)有LED芯片，所述的LED芯片覆蓋有封裝膠體，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于發(fā)白光的第一藍(lán)光LED芯片，所述的第一藍(lán)光LED芯片上設(shè)有熒光膠體，所述的有色LED芯片上設(shè)有透明膠體。
熒光膠體既可以封裝第一藍(lán)光LED芯片，又可以使得第一藍(lán)光LED芯片激發(fā)出白光，無需再使用噴涂設(shè)備噴涂熒光粉來激發(fā)白光，透明膠體既可以封裝有色LED芯片，又可以使得有色芯片發(fā)出的光不被遮擋。
在上述的一種雙膠色封裝LED器件中，所述的有色LED芯片包括藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片中的一種或多種。有色LED芯片可以根據(jù)用戶需求來進(jìn)行選擇，具有多樣性。
在上述的一種雙膠色封裝LED器件中，所述的透明膠體為整體封裝于PCB板上，所述的透明膠體位于第一藍(lán)光LED芯片上切割設(shè)有熒光膠注塑區(qū)，所述的熒光膠注塑區(qū)設(shè)有熒光膠體。通過將透明膠體切割減薄來設(shè)置熒光膠注塑區(qū)，在熒光膠注塑區(qū)中注塑熒光膠體來進(jìn)行封裝。
在上述的一種雙膠色封裝LED器件中，所述的PCB板上設(shè)有第二藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片，所述的第一藍(lán)光LED芯片位于PCB板的一側(cè)，所述的第二藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片位于PCB板的另一側(cè)，所述的熒光膠體和透明膠體分別位于PCB板的兩側(cè)。
第二藍(lán)光LED芯片與紅光LED芯片屬于有色LED芯片，有色LED芯片與第一藍(lán)光LED芯片分別位于PCB板上兩側(cè)，透明膠體用于封裝有色LED芯片，熒光膠體用于封裝第一藍(lán)光LED芯片。
在上述的一種雙膠色封裝LED器件中，所述的PCB板上設(shè)有第二藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片，第一藍(lán)光LED芯片，且均勻分布于PCB板的平面上，所述的第一藍(lán)光LED上設(shè)有上述熒光膠體，所述的第二藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片上設(shè)有透明膠體。
第二藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片與綠光LED芯片屬于有色LED芯片，有色LED芯片與第一藍(lán)光LED芯片分別位于PCB板上兩側(cè)，透明膠體用于封裝有色LED芯片，熒光膠體用于封裝第一藍(lán)光LED芯片。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
