[發明專利]一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝

在審

• 申請號: 202010051088.5
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111128989A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 竇鑫
• 申請（專利權）人: 江西聯同電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 余文祥

1.一種雙膠色封裝LED器件，包括PCB板(1)，所述的PCB板(1)上設有LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片覆蓋有封裝膠體，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于發白光的第一藍光LED芯片(2)，所述的第一藍光LED芯片(2)上設有熒光膠體(3)，所述的有色LED芯片上設有透明膠體(6)。

2.根據權利要求1所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的有色LED芯片包括藍光LED芯片、紅光LED芯片(5)、綠光LED芯片(9)中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的透明膠體(6)為整體封裝于PCB板(1)上，所述的透明膠體(6)位于第一藍光LED芯片(2)上切割設有熒光膠注塑區(7)，所述的熒光膠注塑區(7)設有熒光膠體(3)。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的PCB板(1)上設有第二藍光LED芯片(4)、紅光LED芯片(5)，所述的第一藍光LED芯片(2)位于PCB板(1)的一側，所述的第二藍光LED芯片(4)和紅光LED芯片(5)位于PCB板(1)的另一側，所述的熒光膠體(3)和透明膠體(6)分別位于PCB板(1)的兩側。

5.根據權利要求1或2或3所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的PCB板(1)上設有第二藍光LED芯片(4)、紅光LED芯片(5)、綠光LED芯片(9)，第一藍光LED芯片(2)，且均勻分布于PCB板(1)的平面上，所述的第一藍光LED芯片(2)上設有上述熒光膠體(3)，所述的第二藍光LED芯片(4)、紅光LED芯片(5)、綠光LED芯片(9)上設有透明膠體(6)。

6.根據權利要求1或2或3所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的透明膠體(6)兩側設有熒光膠體(3)流道，所述的熒光膠體(3)注膠時嵌入熒光膠體(3)流道內。

7.根據權利要求1或2或3所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的透明膠體(6)采用環氧樹脂制成。

8.根據權利要求1或2或3所述的一種雙膠色封裝LED器件，其特征在于：所述的熒光膠體(3)采用環氧樹脂增加熒光粉制成。

9.一種雙膠色封裝LED器件制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、固晶：將PCB板預處理后選擇有色LED芯片、第一藍光芯片按照固定位置通過固晶膠粘接；

S2、烘烤：通過烘烤將各LED芯片固定在設定位置；

S3、焊線：通過金線將有色LED芯片、第一藍光LED芯片的電極與PCB板焊接在一起；

S4、透明膠體封裝：通過模具將透明膠體壓模成型在有色LED芯片、第一藍光LED芯片表面；

S5、切割減薄：將第一藍光LED芯片上的透明膠體切割減薄成熒光膠注塑區；

S6、熒光膠體封裝：通過模具在熒光膠注塑區進行塑膠成型，此次使用熒光膠體進行封裝；

S7、固化：通過烘烤將封裝好的透明膠體和熒光膠體進行固化；

S8、切割；按照產品設計要求切割呈特定尺寸。

10.根據權利要求9所述的一種雙膠色封裝LED器件制備工藝，其特征在于：所述的步驟S4后，需對透明膠體進行烘烤固化。