[發(fā)明專利]一種RG長(zhǎng)體LED燈珠的加工設(shè)備及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010050398.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111243992B | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣金鳳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華鑫偉天光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 重慶市諾興專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50239 | 代理人: | 劉興順 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)馬田*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 rg led 加工 設(shè)備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種RG長(zhǎng)體LED燈珠的加工設(shè)備及方法,包括工作臺(tái),所述工作臺(tái)呈圓環(huán)形結(jié)構(gòu),所述工作臺(tái)下沿圓周方向等間距固定設(shè)有數(shù)量為四個(gè)的腳柱,所述工作臺(tái)下通過連接桿固定設(shè)有安裝板,所述安裝板上固定設(shè)有第一氣缸,所述第一氣缸的活塞桿上固定設(shè)有下模板且所述下模板與所述工作臺(tái)的內(nèi)環(huán)相匹配。有益效果:能夠利用紅外測(cè)距傳感器、第一壓力傳感器和第二壓力傳感器配合PLC控制器進(jìn)行自動(dòng)控制,從而能夠保證拉伸的距離以及下壓的壓力每次都是相同的,使得擴(kuò)晶的質(zhì)量相同,而且能夠自動(dòng)對(duì)晶片膜進(jìn)行固定,無需人工固定,機(jī)械化程度高,從而能夠提高加工效率和產(chǎn)能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED燈珠的加工設(shè)備領(lǐng)域,具體來說,涉及一種RG長(zhǎng)體LED燈珠的加工設(shè)備及方法。
背景技術(shù)
LED晶片在劃片后形成陣列的晶粒,陣列的晶粒貼附在藍(lán)膜上,藍(lán)膜上的晶粒排列十分緊密,不利于后續(xù)工序的操作,因此在LED生產(chǎn)加工過程中通常會(huì)加入一道擴(kuò)晶工序?qū)Яj嚵羞M(jìn)行處理,擴(kuò)晶工序具體為:采用擴(kuò)晶機(jī)對(duì)劃片后貼有晶粒的藍(lán)膜進(jìn)行擴(kuò)膜,使得相鄰晶粒之間的間距擴(kuò)大。
現(xiàn)有的擴(kuò)晶機(jī)需要人工控制晶片膜的拉伸以及上模板的下壓,人工控制很難保證拉伸的距離以及下壓的壓力每次都是相同的,導(dǎo)致每次擴(kuò)晶的質(zhì)量參差不齊,并且現(xiàn)有的擴(kuò)晶機(jī)需要人工對(duì)晶片膜進(jìn)行固定,機(jī)械化程度低,導(dǎo)致加工效率較低,進(jìn)而影響產(chǎn)能。
目前,為了適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)自動(dòng)化,更多的只是在產(chǎn)品送量方面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,如專利CN109368271A,其公開了一種擴(kuò)晶環(huán)旋轉(zhuǎn)自動(dòng)上下料設(shè)備,包括擴(kuò)晶環(huán)料盒、擴(kuò)晶環(huán)頂升裝置、旋轉(zhuǎn)載臺(tái)、擴(kuò)晶環(huán)識(shí)別裝置和設(shè)備底板;擴(kuò)晶環(huán)料盒包含導(dǎo)向柱和料盒底板,料盒底板上開設(shè)有圓孔,導(dǎo)向柱安裝在料盒底板上;擴(kuò)晶環(huán)頂升裝置包含頂升電機(jī)、頂升絲桿和頂升基板,頂升電機(jī)驅(qū)動(dòng)頂升基板向上運(yùn)動(dòng);旋轉(zhuǎn)載臺(tái)包含載臺(tái)基板和旋轉(zhuǎn)中軸,旋轉(zhuǎn)中軸穿過載臺(tái)導(dǎo)套,載臺(tái)導(dǎo)套與設(shè)備底板連接,旋轉(zhuǎn)中軸穿過設(shè)備底板,上端安裝載臺(tái)基板,載臺(tái)基板上設(shè)有圓孔;擴(kuò)晶環(huán)料盒安裝于載臺(tái)基板上,料盒底板上圓孔與載臺(tái)基板上圓孔相對(duì);驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)載臺(tái)基板轉(zhuǎn)動(dòng),使擴(kuò)晶環(huán)料盒轉(zhuǎn)動(dòng)至擴(kuò)晶環(huán)頂升裝置工位。實(shí)現(xiàn)擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)、擴(kuò)晶外環(huán)的上料自動(dòng)化,以及擴(kuò)晶完成的成品的下料自動(dòng)化。但僅是在送料方面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,而未在產(chǎn)品檢測(cè)方面自動(dòng)化,導(dǎo)致檢測(cè)依然需要人工處理,這樣既可能由于人工檢測(cè)導(dǎo)致效率低下,而且可能存在人為疏忽。
針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種RG長(zhǎng)體LED燈珠的加工設(shè)備及方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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