[發明專利]一種RG長體LED燈珠的加工設備及方法有效
| 申請號: | 202010050398.5 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN111243992B | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 蔣金鳳 | 申請(專利權)人: | 深圳市華鑫偉天光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 重慶市諾興專利代理事務所(普通合伙) 50239 | 代理人: | 劉興順 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區馬田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 rg led 加工 設備 方法 | ||
1.一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,包括工作臺(1),所述工作臺(1)呈圓環形結構,所述工作臺(1)下沿圓周方向等間距固定設有數量為四個的腳柱(2),所述工作臺(1)下通過連接桿固定設有安裝板(3),所述安裝板(3)上固定設有第一氣缸(4),所述第一氣缸(4)的活塞桿上固定設有下模板(5)且所述下模板(5)與所述工作臺(1)的內環相匹配,所述第一氣缸(4)上端一側外壁固定設有紅外測距傳感器(6);所述工作臺(1)沿圓周方向固定設有數量為四個的支撐桿(7),所述支撐桿(7)上固定設有頂板(8),所述頂板(8)下表面中部開設有第一安裝槽(9),所述頂板(8)下表面沿圓周方向等間距開設有數量為四個的第二安裝槽(10),所述第一安裝槽(9)內固定設有第二氣缸(11),所述第二安裝槽(10)內均固定設有第三氣缸(12),所述第二氣缸(11)的活塞桿下固定設有第一壓力傳感器(13);
所述第一壓力傳感器(13)下固定設有上模板(14),所述上模板(14)內設有加熱裝置,所述上模板(14)上沿圓周方向固定設有數量為四個的限位桿(15),所述頂板(8)上開設有四個與所述限位桿(15)相匹配的穿孔(16)且所述穿孔(16)內均固定設有限位滑套(17),所述限位滑套(17)分別滑動套設在對應的所述限位桿(15)外壁,所述第三氣缸(12)下均固定設有第二壓力傳感器(18),所述第二壓力傳感器(18) 下固定設有壓環(19),所述第二壓力傳感器(18)均與所述壓環(19)固定連接,所述壓環(19)的內徑略大于所述下模板(5)和所述上模板(14)的外徑,所述工作臺(1)一側外壁固定設有連接板(20),所述連接板(20)遠離所述工作臺(1)一端上固定設有阻尼軸承(21),所述阻尼軸承(21)內固定設有轉軸(22),所述轉軸(22)上固定設有觸控屏(23),所述連接板(20)下固定設有PLC控制器(24),所述第一氣缸(4)、所述第二氣缸(11)、所述第三氣缸(12)的電磁閥均與所述PLC控制器(24)電性連接,所述第一壓力傳感器(13)、所述第二壓力傳感器(18)、所述紅外測距傳感器(6)和所述觸控屏(23)均與所述PLC控制器(24)電性連接;
所述加熱裝置包括電加熱塊(25),所述上模板(14)呈中空的箱體結構,所述電加熱塊(25)的數量為兩個且分別固定在所述上模板(14)的兩側內壁,所述上模板(14)一端上設有加油口(26)且所述加油口(26)上螺紋連接有密封蓋(27),所述上模板(14)內設有導熱油,所述上模板(14)底端內壁固定設有溫度傳感器(28),所述溫度傳感器(28)和所述電加熱塊(25)均與所述PLC控制器(24)電性連接;所述上模板(14)內安裝有浮球液位計(29);在上模板(14)上設置壓力感應面板,所壓力感應面板能夠根據感受到的壓力自動在標識位置,并將上述位置在觸控屏(23)中顯示,所述顯示為在坐標系中的顯示,從而可以自動定義位置,并檢測是擴展合格。
2.根據權利要求1所述的一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,所述上模板(14)的上壁和側壁的外表面均固定設有保溫層(30),所述保溫層(30)由巖棉材料制成。
3.根據權利要求1所述的一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,所述下模板(5)上端的圓周方向加工有倒圓角(31)。
4.根據權利要求3所述的一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,所述壓環(19)下固定設有橡膠環(32)。
5.根據權利要求4所述的一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,所述連接板(20)中部上固定設有急停按鈕(33),所述急停按鈕(33)與所述PLC控制器(24)電性連接。
6.根據權利要求5所述的一種RG長體LED燈珠的加工設備,其特征在于,所述腳柱(2)下端均開設有螺紋孔(34),所述螺紋孔(34)內均螺紋連接有絲桿(35),所述絲桿(35)下端外壁固定焊接有螺母(36),所述絲桿(35)下固定設有底盤(37),所述底盤(37)下固定設有防滑橡膠墊(38)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華鑫偉天光電有限公司,未經深圳市華鑫偉天光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010050398.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





