[發明專利]線路板制備方法

在審

• 申請號: 202010049436.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111182739A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/40
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

本發明公開了一種線路板制備方法，線路板制備方法包括：提供母材，母材具有線路，對母材印油，形成第一油墨層；研磨第一油墨層，控制線路上的第一油墨層厚度為5?10um；對形成第一油墨層的母材印油，形成第二油墨層；在油橋的位置對第二油墨層做阻焊開大窗，得到線路板半成品；對線路板半成品激光開窗：采用激光工藝對第一油墨層燒出油橋左右兩側的焊盤，得到完成開窗處理的線路板，該制備方法進行了兩次阻焊處理，在第二次阻焊處理的時候直接在油橋位置做阻焊開大窗，再用激光工藝在第一次阻焊處理形成的第一油墨層燒出燒出油橋左右兩側的焊盤，這樣，更利于精確控制油橋厚度和寬度，和精確控制阻焊開窗大小，且不會受制于阻焊厚度。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種線路板制備方法。

背景技術

為了節省成本，提高LED背光源的可靠性，部分LED芯片直接與線路板進行焊接(COB)，從而省去基板這一過渡層。針對尺寸短小輕薄芯片的焊接，COB工藝對線路板的焊盤精度要求更加苛刻，同時為了防止錫膏擴散和虛焊，對焊盤之間的油橋寬度及高度提出更高要求。采用傳統阻焊作業方式，很難滿足更高的要求，傳統阻焊作業方式阻焊菲林曝光精度不足，以及阻焊DI曝光機成本過高，且阻焊顯影對阻焊厚度和開窗大小有特定要求，比如，在油橋寬度≥70um，阻焊厚度小于20um條件下，阻焊開窗尺寸80um*80um，對位精度≥±30um。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板制備方法，其旨在解決現有的阻焊作業方式成本高、精度低且受制于阻焊厚度的技術問題。

為達到上述目的，本發明提供的方案是：

一種線路板制備方法，用于制造供芯片封裝的線路板，所述線路板制備方法包括：

提供母材，所述母材具有線路，對所述母材制作第一次阻焊：對所述母材印油，形成第一油墨層；

研磨所述第一油墨層，控制所述線路上的第一油墨層厚度為5-10um；

對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊：對形成第一油墨層的母材印油，形成第二油墨層；在油橋的位置對第二油墨層做阻焊開大窗，得到線路板半成品；

對所述線路板半成品激光開窗：采用激光工藝對第一油墨層燒出油橋左右兩側的焊盤，得到完成開窗處理的線路板。

作為一種改進方式，對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊的過程中，控制所述線路上的第一油墨層和第二油墨層總厚度為15-50um。

作為一種改進方式，對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊的過程中，控制所述線路的第一油墨層和第二油墨層總厚度為40um。

作為一種改進方式，采用激光工藝燒出油橋左右兩側的焊盤的過程中，所述開窗尺寸大于30um*30um，所述油橋寬度大于等于30um。

作為一種改進方式，采用激光工藝燒出油橋左右兩側的焊盤的過程中，所述開窗尺寸為70um*70um，所述油橋寬度為50um。

作為一種改進方式，所述線路的線寬/線距為30/30um。

作為一種改進方式，所述母材的制備方法包括：

提供具有雙面覆銅板，在所述雙面覆銅板上設置通孔和/或盲孔，且所述通孔貫穿所述雙面覆銅板，所述盲孔至少貫穿所述雙面覆銅板單面的銅；

對所述雙面覆銅層鍍銅并形成銅層；

制作線路，得到具有線路的母材。

作為一種改進方式，所述母材的制備方法還包括：在所述雙面覆銅板上設置通孔和/或盲孔之前，將所述雙面覆銅板表面的銅厚減薄至5-7um。