[發明專利]線路板制備方法

在審

• 申請號: 202010049436.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111182739A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/40
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

1.一種線路板制備方法，用于制造供芯片封裝的線路板，其特征在于，所述線路板制備方法包括：

提供母材，所述母材具有線路，對所述母材制作第一次阻焊：對所述母材印油，形成第一油墨層；

研磨所述第一油墨層，控制所述線路上的第一油墨層厚度為5-10um；

對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊：對形成第一油墨層的母材印油，形成第二油墨層；在油橋的位置對第二油墨層做阻焊開大窗，得到線路板半成品；

對所述線路板半成品激光開窗：采用激光工藝對第一油墨層燒出油橋左右兩側的焊盤，得到完成開窗處理的線路板。

2.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊的過程中，控制所述線路上的第一油墨層和第二油墨層總厚度為15-50um。

3.如權利要求2所述的線路板制備方法，其特征在于，對形成第一油墨層的母材制作第二次阻焊的過程中，控制所述線路的第一油墨層和第二油墨層總厚度為40um。

4.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，采用激光工藝燒出油橋左右兩側的焊盤的過程中，所述開窗尺寸大于30um*30um，所述油橋寬度大于等于30um。

5.如權利要求4所述的線路板制備方法，其特征在于，采用激光工藝燒出油橋左右兩側的焊盤的過程中，所述開窗尺寸為70um*70um，所述油橋寬度為50um。

6.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述線路的線寬/線距為30/30um。

7.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述母材的制備方法包括：

提供具有雙面覆銅板，在所述雙面覆銅板上設置通孔和/或盲孔，且所述通孔貫穿所述雙面覆銅板，所述盲孔至少貫穿所述雙面覆銅板單面的銅；

對所述雙面覆銅層鍍銅并形成銅層；

制作線路，得到具有線路的母材。

8.如權利要求7所述的線路板制備方法，其特征在于，所述母材的制備方法還包括：在所述雙面覆銅板上設置通孔和/或盲孔之前，將所述雙面覆銅板表面的銅厚減薄至5-7um。

9.如權利要求1所述的線路板制備方法，其特征在于，所述線路板制備方法還包括：對完成開窗處理的線路板進行表面處理：對開窗漏出的所述焊盤和所述線路進行表面處理；

對完成表面處理的線路板進行切割，制得線路板成品。