[發明專利]多孔模具及其制備方法、蒙皮生產方法

在審

• 申請號: 202010048883.9
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111251513A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 竇艷麗;楊瑞山;姚衛國;管東波;梁祎
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38;B29C33/42;B29C59/02;C25D1/10
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 姜宇

本發明涉及模具制造領域，具體公開了一種多孔模具及其制備方法、蒙皮生產方法，所述多孔模具包括第一電鑄層、第二電鑄層、第一通孔以及第二通孔，且第二通孔兩端口徑大小不同，通過將第一通孔以及第二通孔連通形成漏斗狀的通孔結構，可以結合真空成型工藝直接對蒙皮加工，步驟簡單，加熱溫度低于搪塑成型中塑料熔融溫度，解決了采用現有加工模具進行搪塑制備蒙皮存在加熱溫度高、成型過程能耗大的問題；而本發明實施例提供的蒙皮生產方法簡單，可有效降低生產能耗，適合工業化生產。

技術領域

本發明涉及模具制造領域，具體是一種多孔模具及其制備方法、蒙皮生產方法。

背景技術

搪塑又稱為涂凝成型，是用糊塑料制造空心軟質制品（如蒙皮、車儀表板、搪塑玩具等）的一種加工方法，由于糊塑料是以樹脂、增塑劑、填充劑、潤滑劑、著色劑等制成的能流動成型的材料，可以使搪塑成型的精細紋理蒙皮具有質地柔軟、手感良好、紋理細致等優點，在塑料制品加工領域具有廣泛應用前景。

但是，搪塑成型的精細紋理蒙皮加工方法的過程繁瑣，采用的是現有的蒙皮加工模具，部分環節（例如塑料熔融階段）加熱溫度較高，導致成型過程能耗大，過高溫度甚至會引起產品中小分子的降解，降低了產品品質。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種多孔模具及其制備方法、蒙皮生產方法，以解決上述背景技術中提出的采用現有加工模具進行搪塑制備蒙皮存在加熱溫度高、成型過程能耗大的問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

一種多孔模具，包括殼體以及設置在所述殼體上的多個連通部；

其中，所述殼體包括第一電鑄層以及設置在所述第一電鑄層上的第二電鑄層，所述連通部包括貫穿所述第一電鑄層的第一通孔以及貫穿所述第二電鑄層的第二通孔；

所述第二通孔遠離所述第一通孔一端的口徑大小大于所述第二通孔與對應的所述第一通孔連通的一端口徑大小。

作為本發明進一步的方案：所述第二通孔為圓臺形結構或錐形結構。

作為本發明再進一步的方案：所述第一電鑄層的厚度為0.2-0.8mm，所述第二電鑄層的厚度為1-3mm。

作為本發明再進一步的方案：所述第一通孔的孔直徑是0.05-0.40mm，且孔徑比大于1，錐度小于1:5，所述第二通孔的錐度是1:0.5-1:4。

作為本發明再進一步的方案：所述第一通孔的加工方法可為現有技術中的激光加工、放電加工等，具體根據需求進行選擇，這里并不作限定，而且，具體的操作條件根據需求進行選擇，這里并不作限定，只要可以加工得到所述第一通孔的孔直徑是0.05-0.40mm，且孔徑比大于1，錐度小于1:5即可。

作為本發明再進一步的方案：所述多孔模具還包括用于抽真空的腔體，所述腔體與所述第二通孔連通。

本發明實施例的另一目的在于提供一種多孔模具的制備方法，所述的多孔模具的制備方法，包括以下步驟：

1）將現有的紋理母模（經過表面導電化處理，即表面具有導電層）進行電鑄，得到第一電鑄層；

2）在所述第一電鑄層上開設多個貫穿所述第一電鑄層的第一通孔，得到模具微孔層；

3）將所述模具微孔層表面進行電鑄形成第二電鑄層，其中，所述第二電鑄層中存在有與對應的所述第一通孔連通的第二通孔；具體的，所述第二通孔是在電鑄過程中隨著電鑄出現而獲得的；

4）除去所述紋理母模，得到所述多孔模具。

作為本發明再進一步的方案：所述紋理母模包括具有紋理的母模型主體以及位于所述具有紋理的母模型主體設置有紋理一側的導電層。