[發(fā)明專利]多孔模具及其制備方法、蒙皮生產(chǎn)方法

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• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111251513A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竇艷麗;楊瑞山;姚衛(wèi)國;管東波;梁祎
• 申請（專利權(quán)）人: 吉林大學(xué)
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38;B29C33/42;B29C59/02;C25D1/10
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 姜宇

1.一種多孔模具，其特征在于，包括殼體以及設(shè)置在所述殼體上的多個連通部；

其中，所述殼體包括第一電鑄層以及設(shè)置在所述第一電鑄層上的第二電鑄層，所述連通部包括貫穿所述第一電鑄層的第一通孔以及貫穿所述第二電鑄層的第二通孔；

所述第二通孔遠離所述第一通孔一端的口徑大小大于所述第二通孔與對應(yīng)的所述第一通孔連通的一端口徑大小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為0.2-0.8mm，所述第二電鑄層的厚度為1-3mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述第一通孔的孔直徑是0.05-0.40mm，且孔徑比大于1，錐度小于1:5；所述第二通孔的錐度是1:0.5-1:4。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔模具，其特征在于，所述多孔模具還包括腔體，所述腔體與所述第二通孔連通。

5.一種如權(quán)利要求1-4任一所述的多孔模具的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將紋理母模進行電鑄，得到第一電鑄層；

2）在所述第一電鑄層上開設(shè)多個貫穿所述第一電鑄層的第一通孔，得到模具微孔層；

3）將所述模具微孔層表面進行電鑄形成第二電鑄層，其中，所述第二電鑄層中存在有與對應(yīng)的所述第一通孔連通的第二通孔；

除去所述紋理母模，得到所述多孔模具。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多孔模具的制備方法，其特征在于，在將所述模具微孔層表面進行電鑄形成第二電鑄層中，電鑄采用的電鑄液中各組分濃度是：氨基磺酸鎳300-450g/L、氯化鎳0-15g/L、硼酸32-45g/L、十二烷基硫酸鈉0.005-0.1g/L、糖精0.2-0.3g/L。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多孔模具的制備方法，其特征在于，在將所述模具微孔層表面進行電鑄形成第二電鑄層中，電鑄溫度是40-50℃，陰極電流密度是1.5-2.5A/dm²。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多孔模具的制備方法，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為0.2-0.8mm，所述第二電鑄層的厚度為1-3mm；所述第一通孔的孔直徑是0.05-0.40mm，且孔徑比大于1，錐度小于1:5；所述第二通孔的錐度是1:0.5-1:4。

9.一種采用權(quán)利要求5-8任一所述的多孔模具的制備方法制備得到的多孔模具。

10.一種蒙皮生產(chǎn)方法，其特征在于，所述的蒙皮生產(chǎn)方法采用如權(quán)利要求1或2或3或4或9所述的多孔模具，具體包括以下步驟：將待加工紋理的蒙皮原料放置在所述多孔模具的第一電鑄層表面并對所述第二電鑄層上的第二通孔提供負壓環(huán)境，在待加工紋理的蒙皮原料遠離所述第一電鑄層的一側(cè)施加壓力，并同時將所述多孔模具和待加工紋理的蒙皮原料進行加熱，然后進行冷卻脫模，得到帶有紋理的蒙皮。