[發明專利]一種SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法

在審

• 申請號: 202010048400.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111218701A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳慧賢;顧毅欣;張丁
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C23C18/32;C25D3/12;C25D3/48;C23C28/02;H01L21/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

本發明提供一種SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，包括：步驟1，在外引線表面涂抹耐腐蝕膠，烘烤固化；步驟2，沿外引線側面包裹一層阻鍍膠帶，阻鍍膠帶的寬度與外引線梳狀區域高度相同；步驟3，將夾塊粘結固定于兩外引線之間的底板上表面上，使夾塊覆蓋兩外引線之間的底板表面；步驟4，在外引線暴露的側面、夾塊暴露的側面和頂面以及底板暴露的上表面涂覆阻鍍可剝膠，晾干；步驟5，采用化學鍍鎳及電鍍鎳金進行表面金屬化；步驟6，剝離去除阻鍍可剝膠，并去除夾塊及阻鍍膠帶；步驟7，采用能溶解耐腐蝕膠的有機溶劑去除耐腐蝕膠。通過多材料、多工藝組合保證電路模塊底板及兩排外引線在表面金屬化過程中不受侵蝕。

技術領域

本發明涉及電子電鍍，具體為一種SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法。

背景技術

SOP封裝電路模塊是將已封裝器件、二維互連層和外引線進行垂直堆疊后，使用環氧樹脂灌封料進行整體灌封，固化后通過精確切割灌封體側面，形成互連點矩陣，再通過表面金屬化和激光刻線形成側面互連線條，完成已封裝器件的三維組裝和互連。而表面金屬化是實現互連點連接的關鍵條件。

SOP封裝電路模塊結構示意圖如圖1所示，其中底板1為FR-4印制板表面絲印阻焊劑，外引線2從底板1兩側垂直于底板1引出，外引線2寬度一般為0.3mm以下，外引線2間距在0.5～0.7mm范圍內，單排外引線2數量一般為20-40根，總幅寬在10～30mm范圍，根據產品型號不同，外引線2引出位置、間距和數量均不相同。而底板1和外引線2是不需要進行表面金屬化處理，在表面金屬化過程中需進行阻鍍保護，避免非鍍區域被電鍍上鎳金層，導致產品短路。

SOP封裝電路模塊表面金屬化前需將非鍍區域進行保護，以達到局部表面金屬化的目的，但由于電路模塊非鍍區域結構復雜，同時需要保護從模塊底部垂直引出的兩排外引線和底板表面，利用普通的保護方法，諸如制作專用阻鍍工裝夾具、涂覆阻鍍膠、包裹阻鍍膠帶等工藝無法達到阻鍍效果，容易造成鍍液滲漏；而采用附著力較強的阻鍍漆進行保護，會造成引線區域去除不凈及化學試劑損傷底板阻焊劑等情況，影響最終產品可焊性及外觀。采用傳統的阻鍍方法均無法適用于該電路的阻鍍保護，主要存在以下問題：

1.阻鍍可剝膠涂抹：阻鍍可剝膠粘稠度較大，直接涂抹過程中會存在個別氣泡、孔隙，鍍液仍會滲漏對非鍍區域造成腐蝕；而增加涂抹次數必然會使膠層變厚，粘接力顯著增大，在后續去除過程中導致外引線扭曲變形等損傷。

2.阻鍍工裝夾具遮掩防護：由于電路模塊尺寸小，站高較大，且需要利用外引線在表面金屬化過程中實現陰極電導通(如圖2)，制作工裝需要開槽深寬比大于40：1，還需在槽寬約0.4～0.5mm的槽內增加電連接點，且需要制作表面金屬化過程中的夾持點，工裝實現難度較大。而且產品種類多，封裝尺寸不同，針對每種產品均需制作大量工裝，不利于成本控制。

3.阻鍍漆涂抹：SOP封裝電路模塊的表面金屬化需先對環氧灌封料表面化學鍍一層鎳層，而在化學鍍鎳過程中會將阻鍍漆表面鍍上鎳層，使用有機溶劑去除阻鍍漆時由于表面鎳層的阻隔，阻鍍漆與有機溶劑無法發生化學反應，阻鍍漆無法去除。另一方面由于表面金屬化過程較長，鍍液成分復雜，整個流程中鍍液的pH范圍為：0.2～11，必須使用耐酸堿腐蝕的阻鍍漆，而這類阻鍍漆必須使用較強的有機溶劑進行去除，長時間的有機溶劑浸泡會對灌封體的環氧膠及底板上的阻焊漆造成損傷，故單一使用阻鍍漆無法進行該電路的阻鍍保護。