[發明專利]一種SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法

在審

• 申請號: 202010048400.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111218701A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳慧賢;顧毅欣;張丁
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C23C18/32;C25D3/12;C25D3/48;C23C28/02;H01L21/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

1.一種SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，在外引線表面涂抹耐腐蝕膠，烘烤固化；

步驟2，沿外引線側面包裹一層阻鍍膠帶，阻鍍膠帶的寬度與外引線梳狀區域高度相同；

步驟3，將夾塊粘結固定于兩外引線之間的底板上表面上，使夾塊覆蓋兩外引線之間的底板表面；

步驟4，在外引線暴露的側面、夾塊暴露的側面和頂面以及底板暴露的上表面涂覆阻鍍可剝膠，晾干；

步驟5，采用化學鍍鎳及電鍍鎳金進行表面金屬化；

步驟6，剝離去除阻鍍可剝膠，并去除夾塊及阻鍍膠帶；

步驟7，采用能溶解耐腐蝕膠的有機溶劑去除耐腐蝕膠。

2.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟1中，耐腐蝕膠為正性光刻膠。

3.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟1具體為：用細勾線筆蘸取耐腐蝕膠，順外引線方向由下往上涂抹。

4.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟3具體為：將夾塊用不轉移膠帶粘結固定于兩外引線之間的底板上表面上，然后用不轉移膠帶沿夾塊6上邊沿并圍繞外引線外側纏繞一圈。

5.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟4具體為：在外引線暴露的側面、夾塊暴露的側面和頂面以及底板暴露的上表面逐面涂覆阻鍍可剝膠，每面涂覆后放置30min，待所有面涂覆完成后，自然晾干不小于12h。

6.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟6中，剝離去除阻鍍可剝膠具體是：用刀片沿阻鍍可剝膠與底板相接處伸入并緩慢劃過，使底板上的阻鍍可剝膠與底板分離，處理完一面更換另一面，直至將底板四周阻鍍可剝膠均分離后，用刀片從夾塊上割開阻鍍可剝膠，然后用竹制鑷子剝離去除阻鍍可剝膠。

7.根據權利要求1所述的SOP封裝的待鍍電路模塊局部阻鍍保護方法，其特征在于，步驟7具體為：將電路模塊置于丙酮中浸泡2-3min；然后另取丙酮溶液，將電路模塊在丙酮溶液中涮洗10-15s，取出電路模塊并立即浸泡于純水中清洗，清洗后烘干。