[發明專利]Mini LED封裝基板制造工藝

有效

• 申請號: 202010048363.8
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111244247B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

本發明公開了Mini LED封裝基板制造工藝，包括：提供母板，母板包括絕緣板和第一銅箔，絕緣板具有第一表面和背離第一表面的第二表面，第一銅箔壓合于第一表面；加工第一銅箔形成芯片焊盤和與芯片焊盤間隔的焊線焊盤；在芯片焊盤遠離絕緣板一側的邊緣加工形成圍壁，圍壁和芯片焊盤圍合形成用于供Mini LED封裝的腔體。本發明公開的Mini LED封裝基板制造工藝通過在芯片焊盤的邊緣加工形成圍壁，可以有效阻止封裝Mini LED芯片后各單元之間的串光問題，提高顯示質量，而且可以有效防止芯片貼裝時流膠到二焊點造成產品局部短路，提高封裝質量。

技術領域

本發明涉及封裝基板制造領域，尤其涉及一種Mini LED封裝基板制造工藝。

背景技術

隨著5G時代的來臨，高清顯示領域的機遇與挑戰并存。更小更薄的空間內，如何獲得更穩定并且更高的分辨率的課題不斷地被設想并實現。LED顯示基板從當下的1010，0808發展到2合1，4合1和6合1，均是為了獲得更高集成、更高分辨率的高清顯示而努力。而更高階的Mini LED則可以在N合1的基礎上集成度和分辨率提升50％，但由于更高的集成導致了各單元間發光器件相互干擾，影響了最終的應用推廣。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的公開一種Mini LED封裝基板制造工藝，用以解決現有的Mini LED封裝由于高集成度導致了各單元間發光器件相互干擾，影響了最終的應用推廣的問題。

本發明的目的采用如下技術方案實現：

一種Mini LED封裝基板制造工藝，包括：

提供母板，所述母板包括絕緣板和第一銅箔，所述絕緣板具有第一表面和背離所述第一表面的第二表面，所述第一銅箔壓合于所述第一表面；

加工所述第一銅箔形成芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的焊線焊盤；

在所述芯片焊盤遠離所述絕緣板一側的邊緣加工形成圍壁，所述圍壁和所述芯片焊盤圍合形成用于供Mini LED封裝的腔體。

作為一種改進方式，所述“加工所述第一銅箔形成芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的焊線焊盤”具體包括：

在所述第一銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第一干膜；

在所述第一干膜上開窗以露出所述第一銅箔；

在所述開窗的位置對所述第一銅箔進行蝕刻，形成所述芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的所述焊線焊盤。

作為一種改進方式，所述“在所述芯片焊盤的邊緣加工形成圍壁”具體包括：

在所述第一銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第二干膜；

在所述芯片焊盤遠離所述絕緣板一側的邊緣處對所述第二干膜進行開窗以露出所述芯片焊盤；

在所述開窗處電鍍銅以形成所述圍壁。

作為一種改進方式，所述母板還包括貼附于所述第二表面的第二銅箔，所述MiniLED封裝基板制造工藝還包括：

加工所述第二銅箔以在所述第二表面形成線路；

在所述母板上加工導通孔以連通所述焊線焊盤和所述線路。

作為一種改進方式，所述“加工所述第二銅箔以在所述第二表面形成線路”具體包括：

在所述第二銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第三干膜；

在所述第三干膜上開窗以露出所述第二銅箔；

在所述開窗的位置對所述第二銅箔進行蝕刻，形成所述線路。

作為一種改進方式，所述Mini LED封裝基板制造工藝還包括：