[發明專利]Mini LED封裝基板制造工藝

有效

• 申請號: 202010048363.8
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111244247B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

1.一種Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，包括：

提供母板，所述母板包括絕緣板和第一銅箔，所述絕緣板具有第一表面和背離所述第一表面的第二表面，所述第一銅箔壓合于所述第一表面；

加工所述第一銅箔形成芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的焊線焊盤；

在所述芯片焊盤遠離所述絕緣板一側的邊緣加工形成圍壁，所述圍壁和所述芯片焊盤圍合形成用于供Mini LED封裝的腔體；所述圍壁用于阻止封裝MiniLED芯片后的封裝體內各個單元之間的串光以及防止芯片貼裝時流膠到二焊點造成產品局部短路；所述“在所述芯片焊盤的邊緣加工形成圍壁”具體包括：

在所述第一銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第二干膜；

在所述芯片焊盤遠離所述絕緣板一側的邊緣處對所述第二干膜進行開窗以露出所述芯片焊盤；

在所述開窗處電鍍銅以形成所述圍壁。

2.根據權利要求1所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述“加工所述第一銅箔形成芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的焊線焊盤”具體包括：

在所述第一銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第一干膜；

在所述第一干膜上開窗以露出所述第一銅箔；

在所述開窗的位置對所述第一銅箔進行蝕刻，形成所述芯片焊盤和與所述芯片焊盤間隔的所述焊線焊盤。

3.根據權利要求1所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述母板還包括貼附于所述第二表面的第二銅箔，所述Mini LED封裝基板制造工藝還包括：

加工所述第二銅箔以在所述第二表面形成線路；

在所述母板上加工導通孔以連通所述焊線焊盤和所述線路。

4.根據權利要求3所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述“加工所述第二銅箔以在所述第二表面形成線路”具體包括：

在所述第二銅箔遠離所述絕緣板的一側貼附第三干膜；

在所述第三干膜上開窗以露出所述第二銅箔；

在所述開窗的位置對所述第二銅箔進行蝕刻，形成所述線路。

5.根據權利要求3所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述Mini LED封裝基板制造工藝還包括：

在所述導通孔中填充絕緣材料或者導電材料；

在所述開窗處電鍍銅以形成所述圍壁之后，在所述焊線焊盤處設置油墨覆蓋所述導通孔。

6.根據權利要求3所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述Mini LED封裝基板制造工藝還包括：

在所述第二銅箔的蝕刻位置印刷指示油墨。

7.根據權利要求4所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述Mini LED封裝基板制造工藝還包括：

在所述芯片焊盤、所述焊線焊盤以及所述線路的表面電鍍保護金屬層。

8.根據權利要求7所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，

所述絕緣板的材質為BT、環氧樹脂、硅樹脂、PPA和ABF中一種或者多種的組合；所述導通孔填充的絕緣材料為環氧樹脂、硅樹脂、PPA和ABF中一種或者多種的組合；所述保護金屬層為電鎳金、電鎳銀金、鎳鈀金和OSP中一種或者多種的組合。

9.根據權利要求1所述的Mini LED封裝基板制造工藝，其特征在于，所述圍壁的高度為50-100um。