[發明專利]一種頂發光面板的修復裝置及其工作方法在審
| 申請號: | 202010048302.1 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN111128811A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 李東偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 面板 修復 裝置 及其 工作 方法 | ||
本申請公開了一種頂發光面板的修復裝置及其工作方法,該修復裝置包括:支撐平臺、翻轉機構、定位機和修復機;翻轉機構與支撐平臺連接,翻轉機構用于固定頂發光面板,并對頂發光面板進行翻轉,頂發光面板包括相對設置的顯示面和背面;定位機與支撐平臺連接,定位機用于獲取顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在背面中的第二坐標;修復機支撐平臺連接,修復機用于根據第二坐標修復缺陷像素。本申請的修復裝置能夠精準修復頂發光面板的缺陷像素。
技術領域
本申請涉及有面板修復器械的技術領域,特別是涉及一種頂發光面板的修復裝置及其工作方法。
背景技術
目前顯示市場上量產的大尺寸面板仍采用底發光方式。為了實現更高的分辨率,頂發光面板是目前各大公司開發的方向。但是在實際量產中,對于頂發光面板的缺陷像素的修復一直是一個難題。主要因為發光像素區覆蓋了TFT驅動,造成在發光面難以對TFT及金屬走線進行切割。而因為在TFT側觀察不到頂發光面板的顯示面的顯示狀態,所以在TFT側進行切割又難以定位到頂發光面板的缺陷像素的具體位置。對頂發光面板的修復及精度都提出了很高的要求。
由此可知,頂發光面板的修復問題嚴重影響著目前大尺寸OLED量產的良率,甚至決定著頂發光面板是否可以量產,所以對可實現大尺寸頂發光面板的高精度修復機臺需求日益迫切。
發明內容
本發明提供一種頂發光面板的修復裝置及其工作方法,以解決頂發光面板的缺陷像素不易修復的問題。
為解決上述技術問題,本發明申請采用的一個技術方案是:提供一種頂發光面板的修復裝置,該修復裝置包括:支撐平臺、翻轉機構、定位機和修復機;翻轉機構與支撐平臺連接,翻轉機構用于固定頂發光面板,并對頂發光面板進行翻轉,頂發光面板包括相對設置的顯示面和背面;定位機與支撐平臺連接,定位機用于獲取顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在背面中的第二坐標;修復機支撐平臺連接,修復機用于根據第二坐標修復缺陷像素。
為解決上述技術問題,本發明申請采用的另一個技術方案是:提供一種如上述的修復裝置的工作方法,該工作方法包括:將頂發光面板放置于翻轉機構上;定位機獲取顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在背面中的第二坐標;翻轉機構翻轉頂發光面板;修復機根據第二坐標修復缺陷像素。
本申請的有益效果:該修復裝置包括支撐平臺、翻轉機構、定位機和修復機。翻轉機構、定位機和修復機分別與支撐平臺連接,翻轉機構用于固定頂發光面板并翻轉頂發光面板,定位機用于從顯示面方向定位缺陷像素,修復機用于從背面方向修復缺陷像素。具體地,翻轉機在定位機尋找缺陷像素時,保持頂發光面板的顯示面朝向定位機,翻轉機在修復機修復缺陷像素時,翻轉頂發光面板并保持頂發光面板的背面朝向修復機,翻轉的角度可以是180度,當然其它角度也是可行的,例如90度、120度等等。定位機用于從顯示面方向上獲取顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在背面中的第二坐標。修復機與支撐平臺連接,修復機用于根據第二坐標從背面方向上修復缺陷像素,從而精準地修復了頂發光面板的缺陷像素。
附圖說明
圖1是本申請提供的修復裝置的一實施例的結構示意圖;
圖2是本申請提供的工作方法的一實施例的流程示意圖。
具體實施方式
下面將對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本申請保護的范圍。
在本文中提及“實施例”意味著,結合實施例描述的特定特征、結構或特性可以包含在本申請的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現該短語并不一定均是指相同的實施例,也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是,本文所描述的實施例可以與其它實施例相結合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





