[發明專利]一種頂發光面板的修復裝置及其工作方法在審
| 申請號: | 202010048302.1 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN111128811A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 李東偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 面板 修復 裝置 及其 工作 方法 | ||
1.一種頂發光面板的修復裝置,其特征在于,所述修復裝置包括:
支撐平臺;
翻轉機構,與所述支撐平臺連接,所述翻轉機構用于固定所述頂發光面板,并對所述頂發光面板進行翻轉,所述頂發光面板包括相對設置的顯示面和背面;
定位機,與所述支撐平臺連接,所述定位機用于獲取所述顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在所述背面中的第二坐標;
修復機,與所述支撐平臺連接,所述修復機用于根據所述第二坐標修復所述缺陷像素。
2.根據權利要求1所述的修復裝置,其特征在于,所述翻轉機構包括旋轉平臺和第一驅動源,所述旋轉平臺開設有通槽,所述通槽用于放置所述頂發光面板,所述第一驅動源與所述旋轉平臺轉動連接,所述第一驅動源用于驅動所述旋轉平臺翻轉。
3.根據權利要求2所述的修復裝置,其特征在于,所述通槽的邊沿設置有臺階,以用于搭設所述頂發光面板。
4.根據權利要求2所述的修復裝置,其特征在于,所述翻轉機構還包括升降桿和第二驅動源,所述升降桿分別與所述旋轉平臺和所述支撐平臺連接,所述第二驅動源與所述升降桿連接,所述第二驅動源用于驅動所述升降桿升降,以改變所述旋轉平臺的高度,所述第一驅動源與所述升降桿連接,以驅動所述旋轉平臺繞所述升降桿轉動。
5.根據權利要求4所述的修復裝置,其特征在于,所述升降桿與所述旋轉平臺的側面上的中線連接。
6.根據權利要求2所述的修復裝置,其特征在于,所述翻轉機構還包括多個支撐桿,所述多個支撐桿分別設置在所述旋轉平臺的相對兩側,所述多個支撐桿用于與所述支撐平臺連接,以使所述旋轉平臺和所述支撐平臺間隔設置。
7.根據權利要求6所述的修復裝置,其特征在于,所述多個支撐桿與所述支撐平臺螺紋連接。
8.根據權利要求6所述的修復裝置,其特征在于,所述支撐平臺開設有多個定位孔,所述多個定位孔用于供所述多個支撐桿插設。
9.根據權利要求1所述的修復裝置,其特征在于,所述修復裝置還包括相互垂直的第一桿、第二桿和第三桿,所述第一桿與所述支撐平臺連接,所述第二桿與所述第一桿滑動連接,所述第三桿與所述第二桿滑動連接,所述定位機和所述修復機分別固定在所述第三桿上,所述第三桿用于帶動所述定位機和所述修復機在立體方向上移動。
10.一種如權利要求1至9任一項所述的修復裝置的工作方法,其特征在于,所述修復裝置用于修復頂發光面板,所述頂發光面板包括相對設置的顯示面和背面,所述工作方法包括:
將所述頂發光面板放置于翻轉機構上;
定位機獲取所述顯示面中缺陷像素的第一坐標,并換算成在所述背面中的第二坐標;
所述翻轉機構翻轉所述頂發光面板;
修復機根據所述第二坐標修復所述缺陷像素。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





