[發(fā)明專利]射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置及射頻測(cè)試和校準(zhǔn)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010048168.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN111123078A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳曉菡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 普聯(lián)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 王善娜

本發(fā)明適用于電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置及射頻測(cè)試和校準(zhǔn)方法，該射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置包括第一測(cè)試點(diǎn)，與所述射頻鏈路的第一端連接；第二測(cè)試點(diǎn)，與所述射頻鏈路的第二端連接，且與所述第一測(cè)試點(diǎn)相間隔；以及至少一個(gè)接地焊盤；該射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置允許通過第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)分別對(duì)射頻鏈路的不同端進(jìn)行測(cè)試和/或校準(zhǔn)，并且，在完成測(cè)試后通過將第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)短接即可使得射頻鏈路形成通路以正常工作，無需使用連接座，節(jié)省物料成本，操作可以更簡(jiǎn)便；基于該射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置的射頻測(cè)試和校準(zhǔn)方法，其測(cè)試過程無需使用連接座，測(cè)試過程更簡(jiǎn)便，并且測(cè)試成本得以降低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置及射頻測(cè)試和校準(zhǔn)方法。

背景技術(shù)

在電路板研發(fā)和生產(chǎn)過程中，對(duì)板上的射頻鏈路進(jìn)行射頻測(cè)試和校準(zhǔn)是不可或缺的關(guān)鍵步驟。做射頻測(cè)試/校準(zhǔn)時(shí)，業(yè)界通常的做法是在電路板上添加額外的連接器，通過將連接器的信號(hào)引腳焊接到射頻鏈路的測(cè)試/校準(zhǔn)點(diǎn)，再將連接器與射頻測(cè)試/校準(zhǔn)儀器通過電纜連接后實(shí)現(xiàn)射頻測(cè)試/校準(zhǔn)；如果想切換測(cè)試/校準(zhǔn)點(diǎn)，需要將連接器的信號(hào)引腳斷開，重新焊接到新的測(cè)試/校準(zhǔn)點(diǎn)上；測(cè)試校準(zhǔn)完成后，將電纜從連接器上取下，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)即可短接，電路便可正常工作。這種方法會(huì)引入額外的物料成本，增加了產(chǎn)品的剖面高度，且切換測(cè)試/校準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)需要重新焊接連接器，研發(fā)調(diào)測(cè)和工廠生產(chǎn)的操作比較繁瑣，還容易因?yàn)楹附硬划?dāng)損壞產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置，旨在解決現(xiàn)有的射頻鏈路測(cè)試時(shí)需要使用連接器所造成的操作繁瑣以及容易損壞產(chǎn)品的技術(shù)問題。

本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置，形成于具有射頻鏈路的電路板上，所述射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置包括：

第一測(cè)試點(diǎn)，與所述射頻鏈路的第一端連接；

第二測(cè)試點(diǎn)，與所述射頻鏈路的第二端連接，且與所述第一測(cè)試點(diǎn)相間隔；以及

至少一個(gè)接地焊盤。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置還包括連接在所述第一測(cè)試點(diǎn)和所述第二測(cè)試點(diǎn)之間的零歐姆連接結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述零歐姆連接結(jié)構(gòu)包括零歐姆貼片電阻。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置還包括多個(gè)連接走線，所述連接走線分別連接在所述第一測(cè)試點(diǎn)與所述射頻鏈路的第一端之間，以及所述第二測(cè)試點(diǎn)與所述射頻鏈路的第二端之間。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述連接走線包括多條依次串接的微帶線，其中至少一個(gè)所述微帶線的邊緣延伸形成至少一個(gè)開路支節(jié)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板為多層電路板，所述第一測(cè)試點(diǎn)、第二測(cè)試點(diǎn)及所述接地焊盤均形成于所述多層電路板的表層銅層上，所述射頻測(cè)試和校準(zhǔn)裝置還包括形成于所述多層電路板的其他銅層上的接地部。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述多層電路板為四層以上電路板，所述多層電路板的表層銅層上對(duì)應(yīng)所述第一測(cè)試點(diǎn)和所述第二測(cè)試點(diǎn)的周圍均形成禁鋪區(qū)域，所述多層電路板的中間銅層上的接地部對(duì)應(yīng)所述第一測(cè)試點(diǎn)和所述第二測(cè)試點(diǎn)的周圍設(shè)有開窗區(qū)域，所述多層電路板的底層銅層上的所述接地部覆蓋于所述禁鋪區(qū)域；或者

所述多層電路板為雙層電路板，所述雙層電路板的表層銅層上對(duì)應(yīng)所述第一測(cè)試點(diǎn)和所述第二測(cè)試點(diǎn)的周圍均形成禁鋪區(qū)域，所述雙層電路板的底層銅層上的所述接地部覆蓋于所述禁鋪區(qū)域。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述接地焊盤的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)所述接地焊盤分布在所述第一端至所述第二端連線方向的兩側(cè)，且，至少一個(gè)所述接地焊盤靠近所述第一端設(shè)置，至少另一個(gè)所述接地焊盤靠近所述第二端設(shè)置。