[發明專利]射頻測試和校準裝置及射頻測試和校準方法

在審

• 申請號: 202010048168.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111123078A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 陳曉菡
• 申請（專利權）人: 普聯技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 王善娜

1.一種射頻測試和校準裝置，其特征在于，形成于具有射頻鏈路的電路板上，所述射頻測試和校準裝置包括：

第一測試點，與所述射頻鏈路的第一端連接；

第二測試點，與所述射頻鏈路的第二端連接，且與所述第一測試點相間隔；以及

至少一個接地焊盤。

2.如權利要求1所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述射頻測試和校準裝置還包括連接在所述第一測試點和所述第二測試點之間的零歐姆連接結構。

3.如權利要求2所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述零歐姆連接結構包括零歐姆貼片電阻。

4.如權利要求1所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述射頻測試和校準裝置還包括多個連接走線，所述連接走線分別連接在所述第一測試點與所述射頻鏈路的第一端之間，以及所述第二測試點與所述射頻鏈路的第二端之間。

5.如權利要求4所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述連接走線包括多條依次串接的微帶線，其中至少一個所述微帶線的邊緣延伸形成至少一個開路支節。

6.如權利要求1至5中任一項所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述電路板為多層電路板，所述第一測試點、第二測試點及所述接地焊盤均形成于所述多層電路板的表層銅層上，所述射頻測試和校準裝置還包括形成于所述多層電路板的其他銅層上的接地部。

7.如權利要求6所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述多層電路板為四層以上電路板，所述多層電路板的表層銅層上對應所述第一測試點和所述第二測試點的周圍均形成禁鋪區域，所述多層電路板的中間銅層上的接地部對應所述第一測試點和所述第二測試點的周圍設有開窗區域，所述多層電路板的底層銅層上的所述接地部覆蓋于所述禁鋪區域；或者

所述多層電路板為雙層電路板，所述雙層電路板的表層銅層上對應所述第一測試點和所述第二測試點的周圍均形成禁鋪區域，所述雙層電路板的底層銅層上的所述接地部覆蓋于所述禁鋪區域。

8.如權利要求1至5中任一項所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述接地焊盤的數量為多個，且多個所述接地焊盤分布在所述第一端至所述第二端連線方向的兩側，且，至少一個所述接地焊盤靠近所述第一端設置，至少另一個所述接地焊盤靠近所述第二端設置。

9.如權利要求1至5中任一項所述的射頻測試和校準裝置，其特征在于，所述射頻鏈路包括硬件電路和天線，所述硬件電路包括射頻接收機和/或射頻發射機，所述第一端位于所述硬件電路上，所述第二端位于所述天線上；或者，

所述射頻鏈路包括硬件電路，所述第一端和第二端均位于所述硬件電路上。

10.一種射頻測試和校準方法，其特征在于，包括：

在電路板上制作形成射頻鏈路和如權利要求1至9中任一項所述的射頻測試和校準裝置；

通過所述第一測試點和所述第一端對所述射頻鏈路進行測試和/或校準；

通過所述第二測試點和所述第二端對所述射頻鏈路進行測試和/或校準；以及

將所述第一測試點和所述第二測試點短接。