[發(fā)明專利]電路板及其制造方法、顯示屏有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010047043.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113133194B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳金成;黃美華;侯寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/11 | 分類號(hào): | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 饒婕;習(xí)冬梅 |
| 地址: | 223065 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 及其 制造 方法 顯示屏 | ||
一種電路板,包括線路基板及設(shè)置于所述線路基板上的壓合膜,所述線路基板包括介電層及形成于所述介電層上的線路層,所述線路層包括至少一連接墊,所述壓合膜包括依次層疊設(shè)置的透明膠層、金屬層以及膠層,所述膠層背離所述金屬層的一側(cè)與所述介電層結(jié)合,所述壓合膜對(duì)應(yīng)每一所述連接墊設(shè)有一開(kāi)口,以使所述連接墊從所述壓合膜露出,每一開(kāi)口的孔徑自靠近所述介電層的一端朝遠(yuǎn)離所述線路基板的一端逐漸增大。所述電路板有利于避免開(kāi)口坍塌以及提高反射率。本發(fā)明還有必要提供一種電路板的制造方法及應(yīng)用所述電路板的顯示屏。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法,以及應(yīng)用所述電路板的顯示屏。
背景技術(shù)
隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化、高速化、多功能化及高可靠性的發(fā)展,使電子設(shè)備中的半導(dǎo)體部件等也朝著多引腳化和細(xì)間距化發(fā)展,要求承載電子元件(如LED)的電路板也朝著小型化、輕量化和高密度化發(fā)展。
而所述電路板在連接其他電子元件時(shí),需將連接墊從阻焊層中露出,為了保證精度,常常用曝光方式在所述阻焊層上開(kāi)窗。然而,當(dāng)阻焊層的厚度越厚時(shí),曝光形成的開(kāi)窗的上下孔徑差越大,即側(cè)蝕程度越大。而孔徑差越大,容易導(dǎo)致鄰近所述開(kāi)窗的阻焊層坍塌或脫落。并且上述電路板的連接墊在連接發(fā)光元件時(shí),所述電路板對(duì)光的反射率較低。為滿足高反射率的需求,阻焊層含的鈦白粉越高,但此成分會(huì)反射曝光機(jī)發(fā)出的紫外光使得阻焊層底部的油墨無(wú)法進(jìn)行固化而進(jìn)一步使側(cè)蝕增大。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種有利于避免開(kāi)窗坍塌且提高反射率的電路板及其制造方法,以及應(yīng)用所述電路板的顯示屏。
本申請(qǐng)的一種電路板的制造方法,其包括以下步驟:
提供一線路基板,所述線路基板包括介電層及形成于所述介電層上的線路層,所述線路層包括至少一連接墊;
提供一壓合膜,所述壓合膜包括依次層疊設(shè)置的第一離型膜、透明膠層、金屬層以及膠層,所述壓合膜還設(shè)有依次貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層以及所述膠層的至少一開(kāi)口;
將上述壓合膜貼合至所述介電層設(shè)有所述線路層的表面,其中,所述膠層背離所述金屬層的一側(cè)與所述線路基板貼合,所述連接墊從所述開(kāi)口露出;以及
壓合所述壓合膜與所述線路基板,所述透明膠層及所述膠層朝向所述開(kāi)口的中心方向溢出形成凸伸部,從而使所述開(kāi)口的孔徑自靠近所述介電層的一端朝遠(yuǎn)離所述線路基板的一端逐漸增大。
作為本申請(qǐng)的一種方案,在壓合所述壓合膜與所述線路基板后剝離所述第一離型膜。
作為本申請(qǐng)的一種方案,在壓合所述壓合膜與所述線路基板后,所述金屬層朝向所述開(kāi)口的側(cè)面被所述凸伸部包覆。
作為本申請(qǐng)的一種方案,所述壓合膜的形成步驟如下:
提供一基體,所述基體包括依次層疊設(shè)置的第一離型膜、透明膠層、金屬層、膠層以及第二離型膜;
在所述基體上開(kāi)設(shè)貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層、所述膠層以及所述第二離型膜的至少一開(kāi)窗,所述開(kāi)窗包括貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層及所述膠層的開(kāi)口;以及
剝離所述第二離型膜,制得所述壓合膜。
作為本申請(qǐng)的一種方案,所述金屬層的厚度為小于10微米,所述金屬層的材質(zhì)選自銀或銠。
作為本申請(qǐng)的一種方案,所述凸伸部與相鄰的所述連接墊之間間隔設(shè)置。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司,未經(jīng)慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010047043.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





