[發(fā)明專利]電路板及其制造方法、顯示屏有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010047043.0 | 申請日： | 2020-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN113133194B | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳金成;黃美華;侯寧 | 申請（專利權(quán)）人： | 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 饒婕;習(xí)冬梅 |
| 地址： | 223065 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 及其 制造 方法 顯示屏 | ||
1.一種電路板的制造方法，其包括以下步驟：
提供一線路基板，所述線路基板包括介電層及形成于所述介電層上的線路層，所述線路層包括至少一連接墊；
提供一壓合膜，所述壓合膜包括依次層疊設(shè)置的第一離型膜、透明膠層、金屬層以及膠層，所述壓合膜還設(shè)有依次貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層以及所述膠層的至少一開口；
將上述壓合膜貼合至所述介電層設(shè)有所述線路層的表面，其中，所述膠層背離所述金屬層的一側(cè)與所述線路基板貼合，所述連接墊從所述開口露出；以及
壓合所述壓合膜與所述線路基板，所述透明膠層及所述膠層朝向所述開口的中心方向溢出形成凸伸部，從而使所述開口的孔徑自靠近所述介電層的一端朝遠(yuǎn)離所述線路基板的一端逐漸增大。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包括：
在壓合所述壓合膜與所述線路基板后剝離所述第一離型膜。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，在壓合所述壓合膜與所述線路基板后，所述金屬層朝向所述開口的側(cè)面被所述凸伸部包覆。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述壓合膜的形成步驟如下：
提供一基體，所述基體包括依次層疊設(shè)置的第一離型膜、透明膠層、金屬層、膠層以及第二離型膜；
在所述基體上開設(shè)貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層、所述膠層以及所述第二離型膜的至少一開窗，所述開窗包括貫穿所述第一離型膜、所述透明膠層、所述金屬層及所述膠層的開口；以及剝離所述第二離型膜，制得所述壓合膜。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述金屬層的厚度小于10微米，所述金屬層的材質(zhì)選自銀或銠。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述凸伸部與相鄰的所述連接墊之間間隔設(shè)置。
7.一種由權(quán)利要求1至6中任意一項所述的電路板的制造方法制造的電路板，包括線路基板及設(shè)置于所述線路基板上的壓合膜，所述線路基板包括介電層及形成于所述介電層上的線路層，所述線路層包括至少一連接墊，其特征在于，所述壓合膜包括依次層疊設(shè)置的透明膠層、金屬層以及膠層，所述膠層背離所述金屬層的一側(cè)與所述介電層結(jié)合，所述壓合膜對應(yīng)每一所述連接墊設(shè)有一開口，以使所述連接墊從所述壓合膜露出，每一開口的孔徑自靠近所述介電層的一端朝遠(yuǎn)離所述線路基板的一端逐漸增大。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述連接墊與露出所述連接墊的開口的內(nèi)壁之間間隔設(shè)置。
9.一種顯示屏，包括發(fā)光元件，其特征在于，所述顯示屏還包括如權(quán)利要求8所述的電路板，所述發(fā)光元件安裝于所述連接墊并與所述連接墊電連接。
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