[發明專利]一種真空用多層晶圓支撐機構

在審

• 申請號: 202010046012.3
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN113130373A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 林峰雪
• 申請（專利權）人: 沈陽新松機器人自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

本發明涉及半導體自動化裝備中晶圓傳輸設備，特別涉及一種真空用多層晶圓支撐機構。包括升降橫梁及設置于升降橫梁兩端且結構相同的第一晶圓支撐機構和第二晶圓支撐機構，第一晶圓支撐機構和第二晶圓支撐機構均為多層結構，并且協同作用可支撐多個晶圓。本發明降低了原晶圓支撐機構的機械加工精度，降低了加工成本，且提高了晶圓支撐機構的可維護性。

技術領域

本發明涉及半導體自動化裝備中晶圓傳輸設備，特別涉及一種真空用多層晶圓支撐機構。

背景技術

現有晶圓支撐機構上下兩層機構調平只能使用機械加工保證，機械件加工難度高，費用昂貴，成品率低，無法傳輸高溫硅片。因此，急需一種能多自由度調整的多層耐高溫晶圓支撐機構。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種真空用多層晶圓支撐機構，以實現多自由度調整各層機構的平整度。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種真空用多層晶圓支撐機構，包括升降橫梁及設置于所述升降橫梁兩端且結構相同的第一晶圓支撐機構和第二晶圓支撐機構，所述第一晶圓支撐機構和第二晶圓支撐機構均為多層結構，并且協同作用可支撐多個晶圓。

所述第一晶圓支撐機構和所述第二晶圓支撐機構均包括支架墊片A、支架墊片B、晶圓支撐臂A、晶圓支撐臂B及晶圓支撐棒；

所述晶圓支撐臂A和晶圓支撐臂B由上至下依次設置于所述升降橫梁的下方，所述晶圓支撐臂A和所述晶圓支撐臂B的兩端均設有晶圓支撐棒；

所述支架墊片A設置于所述升降橫梁和晶圓支撐臂A之間；所述支架墊片B設置于所述晶圓支撐臂A和晶圓支撐臂B之間；

所述升降橫梁、支架墊片A及晶圓支撐臂A通過銷軸定位螺釘與所述支架墊片B連接；

所述晶圓支撐臂B通過沉頭螺釘與所述支架墊片B連接。

所述晶圓支撐臂A通過定位銷與所述支架墊片B定位連接。

所述定位銷為兩個，所述晶圓支撐臂A上設有分別與兩個所述定位銷定位連接的圓形定位孔和腰形定位孔。

所述升降橫梁上螺紋連接有兩個頂絲A，兩個頂絲A的端部與所述晶圓支撐臂A抵接，用于調整所述晶圓支撐臂A的水平度。

所述升降橫梁、支架墊片A及晶圓支撐臂A上相對應的設有光孔，所述銷軸定位螺釘依次穿過所述升降橫梁、支架墊片A及晶圓支撐臂A上相對應的光孔，并且與所述支架墊片B螺紋連接。

所述晶圓支撐臂B上螺紋連接有兩個頂絲B，兩個所述頂絲B的端部與所述支架墊片B抵接，通過兩個所述頂絲B調整所述晶圓支撐臂B的水平度。

所述晶圓支撐臂A和所述晶圓支撐臂B均為與晶圓的外圓周相適應的弧形結構。

所述晶圓支撐臂A和所述晶圓支撐臂B的兩端均設有彈性開口，所述晶圓支撐棒插設于所述彈性開口內，并且通過螺釘將所述彈性開口鎖緊。

所述晶圓支撐棒為石英棒。

所述升降橫梁的兩端均通過固定螺釘與外部升降機構連接，并且通過與所述升降橫梁螺紋連接的調平頂絲調整所述升降橫梁的水平度。

所述固定螺釘穿過所述升降橫梁上設有的光孔，并且與所述外部升降機構螺紋連接。

本發明的優點及有益效果是：

本發明是改良了現有真空用多層晶圓機構，增加了多維度調整，可以保證機械加工件在一般精度的情況下通過調整機構使多層晶圓保證相對水平，使用耐高溫材料以保證高溫狀態下整體機構的穩定性，與高溫晶圓接觸部分采用是低導熱率的石英棒，保證與晶圓接觸瞬間不會迅速降溫使晶圓炸裂。