[發明專利]一種真空用多層晶圓支撐機構在審
| 申請號: | 202010046012.3 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN113130373A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 林峰雪 | 申請(專利權)人: | 沈陽新松機器人自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 何麗英 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 多層 支撐 機構 | ||
1.一種真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,包括升降橫梁(1)及設置于所述升降橫梁(1)兩端且結構相同的第一晶圓支撐機構(A)和第二晶圓支撐機構(B),所述第一晶圓支撐機構(A)和第二晶圓支撐機構(B)均為多層結構,并且協同作用可支撐多個晶圓。
2.根據權利要求1所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述第一晶圓支撐機構(A)和所述第二晶圓支撐機構(B)均包括支架墊片A(2)、支架墊片B(3)、晶圓支撐臂A(4)、晶圓支撐臂B(5)及晶圓支撐棒(7);
所述晶圓支撐臂A(4)和晶圓支撐臂B(5)由上至下依次設置于所述升降橫梁(1)的下方,所述晶圓支撐臂A(4)和所述晶圓支撐臂B(5)的兩端均設有晶圓支撐棒(7);
所述支架墊片A(2)設置于所述升降橫梁(1)和晶圓支撐臂A(4)之間;所述支架墊片B(3)設置于所述晶圓支撐臂A(4)和晶圓支撐臂B(5)之間;
所述升降橫梁(1)、支架墊片A(2)及晶圓支撐臂A(4)通過銷軸定位螺釘(11)與所述支架墊片B(3)連接;
所述晶圓支撐臂B(5)通過沉頭螺釘(8)與所述支架墊片B(3)連接。
3.根據權利要求2所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述晶圓支撐臂A(4)通過定位銷(10)與所述支架墊片B(3)定位連接。
4.根據權利要求3所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述定位銷(10)為兩個,所述晶圓支撐臂A(4)上設有分別與兩個所述定位銷(10)定位連接的圓形定位孔(17)和腰形定位孔(16)。
5.根據權利要求2所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述升降橫梁(1)上螺紋連接有兩個頂絲A(12),兩個頂絲A(12)的端部與所述晶圓支撐臂A(4)抵接,用于調整所述晶圓支撐臂A(4)的水平度。
6.根據權利要求2所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述升降橫梁(1)、支架墊片A(2)及晶圓支撐臂A(4)上相對應的設有光孔,所述銷軸定位螺釘(11)依次穿過所述升降橫梁(1)、支架墊片A(2)及晶圓支撐臂A(4)上相對應的光孔,并且與所述支架墊片B(3)螺紋連接。
7.根據權利要求2所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述晶圓支撐臂B(5)上螺紋連接有兩個頂絲B(9),兩個所述頂絲B(9)的端部與所述支架墊片B(3)抵接,通過兩個所述頂絲B(9)調整所述晶圓支撐臂B(5)的水平度。
8.根據權利要求2所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述晶圓支撐臂A(4)和所述晶圓支撐臂B(5)均為與晶圓的外圓周相適應的弧形結構,所述晶圓支撐臂A(4)和所述晶圓支撐臂B(5)的兩端均設有彈性開口,所述晶圓支撐棒(7)插設于所述彈性開口內,并且通過螺釘(6)將所述彈性開口鎖緊,所述晶圓支撐棒(7)為石英棒。
9.根據權利要求1所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述升降橫梁(1)的兩端均通過固定螺釘(13)與外部升降機構連接,并且通過與所述升降橫梁(1)螺紋連接的調平頂絲(14)調整所述升降橫梁(1)的水平度。
10.根據權利要求9所述的真空用多層晶圓支撐機構,其特征在于,所述固定螺釘(13)穿過所述升降橫梁(1)上設有的光孔,并且與所述外部升降機構螺紋連接。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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