[發明專利]埋容電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010044960.3
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113133202B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 黃釧杰;李治綋;張文猛
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;許春曉

一種埋容電路板的制作方法，包括：提供埋容基板，對埋容基板進行第一次表面前處理并將第一銅箔層制作成第一導電線路層；進行第一次棕化處理；壓合第一覆銅基板，第一覆銅基板包括第一基材層及第三銅箔層；通過電鍍形成第一及第二加鍍銅層，第一及第二加鍍銅層的厚度等于第一次表面前處理及第一次棕化的咬蝕量；進行第二次表面前處理并將第二加鍍銅層及第二銅箔層制作成第二導電線路層；進行第二次棕化處理；及壓合第二覆銅基板，第二覆銅基板包括第二基材層及第四銅箔層，第一與第二導電線路層的厚度相等，第二次棕化處理后的第二加鍍銅層與第三銅箔層的厚度和等于第四銅箔層的厚度。該制作方法能夠改善板翹曲現象且能夠提高首件一次成功率。

技術領域

本發明涉及一種多層印刷電路板技術，尤其涉及一種埋容電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品向輕、薄、短、小方向發展，所需實現的功能越來越多，PCB板可利用面積越來越小，但PCB上相應的電子元器件越來越多，從而催生出內埋元器件的PCB產品。

將電容埋入PCB產品中，需要使用埋容基板材料，所述埋容基板作為電容的材料多為高介電常數、超薄的陶瓷材料，所述埋容基板采用傳統的雙面蝕刻的方式制作內層線路時由于埋容材料超薄易碎的特性，雙面無銅部分特別容易碎板，導致產品報廢。

目前主流的制作方法為單面蝕刻埋容基板，在線路面覆半固化片、銅箔進行一次層壓，之后將埋容基板另一面進行內層線路制作后覆半固化片與銅箔進行第二次層壓。由于去綜化、線路前處理及綜化會對銅箔層有咬蝕，而埋容基板的核心板的第二銅箔層比與其相背的第一銅箔層多經歷一次去棕化、線路前處理及棕化，從而將導致核心板兩側的導電線路層的厚度不均一，從而會導致此類產品的板翹曲的現象難以控制，導致報廢率很高，以及導致首件一次成功率低。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠改善板翹曲現象且能夠提高首件一次成功率的埋容電路板的制作方法。

還有必要提供一種采用如上所述的埋容電路板的制作方法制作而成的埋容電路板。

一種埋容電路板的制作方法，包括提供一埋容基板，所述埋容基板包括一電容核心層及形成在所述電容核心層相背兩表面上的第一銅箔層和第二銅箔層；對所述第一銅箔層和第二銅箔層進行第一次表面前處理并將第一次表面前處理后的第一銅箔層制作形成第一導電線路層；對所述第一導電線路層及第一次表面前處理后的第二銅箔層進行第一次棕化處理；將一第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上；所述第一單面覆銅基板包括一形成在所述第一導電線路層上的第一基材層及形成在所述第一基材層上的一第三銅箔層；通過電鍍在所述第三銅箔層及所述第二銅箔層上分別形成一第一加鍍銅層及一第二加鍍銅層；所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層的厚度等于第一次表面前處理及第一次棕化的咬蝕量；對所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層進行第二次表面前處理并將第二次表面前處理后的所述第二加鍍銅層及所述第二銅箔層制作形成第二導電線路層；對所述第二導電線路層及進行了第二次表面前處理后的所述第一加鍍銅層進行第二次棕化處理；及在所述第二導電線路層上壓合一第二單面覆銅基板，所述第二單面覆銅基板包括一形成在所述第二導電線路層上的第二基材層及形成在所述第二基材層上的第四銅箔層，其中，所述第一導電線路層的厚度等于所述第二導電線路層的厚度，所述第三銅箔層與第二次棕化處理后的第一加鍍銅層的厚度之和等于所述第四銅箔層的厚度。

進一步地，在將所述第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上的步驟之后，還包括步驟：對所述電路基板結構進行撈邊并制作通孔。

進一步地，在對所述電路基板結構進行撈邊并制作通孔的步驟后，還包括步驟：對所述電路基板結構進行去棕化處理；其中，所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層的厚度還包括去棕化時的咬蝕量。

進一步地，在對所述第一銅箔層和第二銅箔層進行第一次表面前處理并將第一次表面前處理后的第一銅箔層制作形成第一導電線路層的步驟之前，還包括步驟：對所述埋容基板的所述第一銅箔層和第二銅箔層進行裁切。