[發明專利]埋容電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010044960.3
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113133202B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 黃釧杰;李治綋;張文猛
• 申請（專利權）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;許春曉

1.一種埋容電路板的制作方法，其特征在于，包括

提供一埋容基板，所述埋容基板包括一電容核心層及形成在所述電容核心層相背兩表面上的第一銅箔層和第二銅箔層；

對所述第一銅箔層和第二銅箔層進行第一次表面前處理并將第一次表面前處理后的第一銅箔層制作形成第一導電線路層；

對所述第一導電線路層及第一次表面前處理后的第二銅箔層進行第一次棕化處理；

將一第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上；所述第一單面覆銅基板包括一形成在所述第一導電線路層上的第一基材層及形成在所述第一基材層上的一第三銅箔層；

通過電鍍在所述第三銅箔層及第一次棕化處理后的所述第二銅箔層上分別形成一第一加鍍銅層及一第二加鍍銅層；所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層的厚度等于第一次表面前處理、第一次棕化及去棕化時的咬蝕量；

對所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層進行第二次表面前處理并將第二次表面前處理后的所述第二加鍍銅層及所述第二銅箔層制作形成第二導電線路層；

對所述第二導電線路層及進行了第二次表面前處理后的所述第一加鍍銅層進行第二次棕化處理；及

在所述第二導電線路層上壓合一第二單面覆銅基板，以得到一電路基板結構，所述第二單面覆銅基板包括一形成在所述第二導電線路層上的第二基材層及形成在所述第二基材層上的第四銅箔層，其中，所述第一導電線路層的厚度等于所述第二導電線路層的厚度，所述第三銅箔層與第二次棕化處理后的第一加鍍銅層的厚度之和等于所述第四銅箔層的厚度。

2.如權利要求1所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，在將所述第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上的步驟之后，還包括步驟：

對所述電路基板結構進行撈邊并制作通孔。

3.如權利要求2所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，還包括步驟：

對所述電路基板結構進行去棕化處理；其中，所述第一加鍍銅層及所述第二加鍍銅層的厚度還包括去棕化時的咬蝕量。

4.如權利要求1所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，在對所述第一銅箔層和第二銅箔層進行第一次表面前處理并將第一次表面前處理后的第一銅箔層制作形成第一導電線路層的步驟之前，還包括步驟：

對所述埋容基板的所述第一銅箔層和第二銅箔層進行裁切。

5.如權利要求1所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，所述電容核心層的材質為陶瓷。

6.如權利要求1所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，所述電容核心層的厚度為2～12um。

7.如權利要求1所述的埋容電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基材層及所述第二基材層的材質為半固化片、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、特氟龍、液晶高分子聚合物及聚氯乙烯中的至少一種。

8.一種埋容電路板，其特征在于，所述埋容電路板通過如權利要求1-7任一項所述的埋容電路板的制作方法制作而成。